[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = LG이노텍이 모바일용 반도체 기판에 '코퍼 포스트(Cu-Post)' 기술을 적용해 기판 소형화와 방열 성능 강화에 나서고 있다. 5G와 인공지능(AI) 확산으로 스마트폰에 탑재되는 통신·연산 부품이 늘어나는 가운데 한정된 공간에 더 많은 회로를 구현하기 위한 기술이다.

11일 LG이노텍에 따르면 자사의 반도체 기판 제품인 RF-SiP(Radio Frequency-System in Package) 기판은 스마트폰과 스마트워치, 무선이어폰 등에 탑재되는 통신 관련 부품 패키지와 메인보드를 연결한다.

5G 스마트폰은 5G뿐 아니라 LTE 등 다양한 통신 규격을 지원해야 해 탑재되는 RF 부품과 회로가 늘어나고 있다. 향후 6G가 상용화되면 필요한 RF 부품은 더욱 증가할 것으로 전망된다. 반면 모바일 기기는 갈수록 얇아지면서 기판의 고집적화와 방열 성능이 중요해지고 있다.

LG이노텍은 이를 해결하기 위해 모바일용 고부가 반도체 기판에 적용되는 코퍼 포스트 기술을 세계 최초로 개발해 양산 제품에 적용하고 있다.

코퍼 포스트는 반도체 기판 위에 미세한 구리 기둥을 형성하는 기술이다. 기존에는 기판과 메인보드를 연결하는 데 작은 납땜용 구슬인 '솔더볼(Solder Ball)'을 사용했다. 하지만 솔더볼 간격을 지나치게 좁히면 납땜 과정에서 서로 붙을 수 있어 회로를 미세화하는 데 한계가 있었다.

코퍼 포스트는 기판 위에 구리 기둥을 세우고 그 위에 솔더볼을 배치한다. 이를 통해 솔더볼 크기와 간격을 줄여 같은 면적에 더 많은 회로를 배치할 수 있다. LG이노텍에 따르면 동일한 성능을 유지하면서 반도체 기판 크기를 최대 20% 수준까지 줄일 수 있다.

방열 성능도 높일 수 있다. 구리는 솔더볼에 사용되는 납보다 열전도율이 7배 이상 높아 반도체 패키지에서 발생하는 열을 외부로 빠르게 전달할 수 있다. 발열에 따른 칩 성능 저하와 신호 손실을 줄이는 데도 유리하다.

LG이노텍은 향후 초정밀·고집적 기판 기술을 지속적으로 고도화해 차세대 모바일과 AI 기기용 반도체 기판 시장 공략을 강화할 계획이다.

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