AI 핵심 요약
beta- 엔비디아 젠슨 황 CEO는 15일 차세대 AI가속기 베라루빈 생산이 순조롭다고 밝혔다.
- 황 CEO는 일본 방문 중 베라루빈이 대규모 생산 궤도에 올랐으며 출시 지연 보도는 사실이 아니라고 반박했다.
- 그는 또 미국 승인 시 H200 칩의 중국 수출을 재차 확인하며 아직 본격 출하는 시작되지 않았다고 말했다.
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이 기사는 인공지능(AI) 번역으로 생산된 콘텐츠로, 원문은 7월 15일자 블룸버그 기사(Nvidia's Huang Declares Vera Rubin on Track Despite Delay Talk)입니다.
[서울=뉴스핌] 김현영 기자 = 엔비디아(종목코드: NVDA) 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 미국 회사의 차세대 인공지능(AI) 가속기 시스템이 생산 중이며 고객 납품 일정에 차질이 없다고 강조했다. 이는 제조 문제로 출시가 지연될 수 있다는 보도에 대한 반박이다.
황 CEO는 엔비디아가 일본의 자국산 AI 및 물리적 AI 구축 야망을 어떻게 지원할 수 있는지를 논의하기 위해 도쿄를 방문한 자리에서, 베라 루빈 하드웨어가 "대규모" 생산 궤도에 올랐다고 밝혔다. 다만 구체적인 일정은 언급하지 않았다. 앞서 반도체 리서치 기업 세미애널리시스는 이달 들어 전자 모듈을 연결하는 특수 회로 기판 제조 과정의 어려움으로 인해 엔비디아의 차세대 AI 서버 랙 시스템 출시가 지연됐다고 보도한 바 있다.
황 CEO는 15일 개발자 행사장 밖에서 기자들과 만나 "그런 보도는 사실이 아니다. 베라 루빈은 이미 생산 중이며 곧 대규모 물량이 쏟아질 것"이라고 말했다.
황 CEO의 방일은 다카이치 사나에 일본 총리가 일본의 공장 자동화 및 로봇 기술을 뒷받침할 '일본산 AI' 구축을 위한 민간 투자를 독려하는 움직임과 맞물려 있다.
인구 감소로 인해 일본 제조업체들은 로봇과 AI의 도움을 절실히 필요로 하고 있다. 일본은 파낙, 야스카와 전기, 가와사키 중공업 등 세계 최대 산업용 로봇 제조업체들과 이들의 장비를 사용하는 도요타자동차 같은 완성차 업체의 본거지다. 소프트뱅크 그룹도 ABB의 로봇 사업부를 54억 달러에 인수하는 계약을 발표한 바 있다. 이들 기업 모두 AI를 활용해 로봇 생산성을 높이려 하고 있다.
황 CEO는 또한 승인이 날 경우 H200 칩을 중국에 출하할 준비가 돼 있다는 점도 재확인했다. 해당 칩은 베이징의 AI 야망을 억제하기 위한 미국의 수출 규제를 대폭 완화하는 조치로서 도널드 트럼프 대통령이 지난 12월 수출을 허가했다. 수출 통제 프로그램을 감독하는 트럼프 행정부 관리는 워싱턴의 승인을 받은 후 소량의 엔비디아 H200 AI 칩이 중국 고객들에게 출하됐다고 확인했다. H200은 2024년 말 블랙웰 모델이 출시되기 전까지 시장에서 가장 강력한 AI 칩이었다.
황 CEO는 "아직 본격적인 출하는 시작하지 않았다"고 밝혔다.
kimhyun01@newspim.com
