[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 한미반도체가 미국 현지 법인 설립을 계기로 글로벌 AI 반도체 공급망 공략에도 속도를 낸다.

곽동신 한미반도체 회장은 15일 "올해 고대역폭메모리(HBM)4 양산이 본격화되면서 2분기에 TC 본더 수주가 집중되고 있다"며 "이 같은 흐름은 하반기로 갈수록 더욱 가속화될 것"이라고 밝혔다. 이어 "글로벌 점유율 1위인 한미반도체 TC 본더는 AI 반도체 시장 확대에 따라 수혜가 더욱 커질 것"이라며 "올해 이후 매출이 매년 퀀텀점프하는 구조가 만들어질 것"이라고 강조했다.

한미반도체는 올 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인 '한미USA'를 설립하고 미국 반도체 시장 공략에 본격 나선다. 산호세 법인을 미국 내 통합 운영 거점으로 삼아 현지 고객사에 대한 기술 지원과 대응 속도를 높인다는 계획이다.

회사는 미국 내 신규 반도체 공장 가동 일정에 맞춰 숙련 엔지니어를 현지에 배치하고 밀착 기술 지원 체계를 구축할 방침이다. 미국 정부가 반도체법(CHIPS Act)을 기반으로 AI 반도체 생산시설 확대에 속도를 내고 있는 만큼 현지 수요 대응 필요성이 커졌다는 판단이다.

실제 글로벌 반도체 기업들의 미국 투자도 잇따르고 있다. 인텔은 지난해 4분기 애리조나 챈들러에서 첨단 공정 기반 신규 파운드리·패키징 공장 가동을 시작했다. 마이크론은 2027년 가동을 목표로 아이다호 보이시에 첨단 D램·HBM 생산시설을 건설 중이며, 뉴욕 시라큐스에는 미국 최대 규모 메모리 생산시설 '메가팹'을 구축하고 있다.

앰코테크놀로지는 2027년 애리조나 피닉스에 첨단 패키징 시설을 가동할 예정이며, SK하이닉스 역시 인디애나주 라파예트에 어드밴스드 패키징 시설을 구축해 HBM 공급에 나선다.

특히 일론 머스크가 추진 중인 초대형 AI 반도체 생산 프로젝트 '테라팹(Terafab)'도 주목된다. 테슬라·스페이스X·xAI가 공동 주도하는 테라팹은 2028년 텍사스 오스틴 가동을 목표로 하고 있다. 총 투자 규모는 1190억달러(약 177조원)에 달한다.

테라팹은 연간 1테라와트(TW) 규모 AI 반도체 생산을 목표로 하고 있으며, 본격 가동 시 첨단 패키징 장비 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상된다. 생산된 반도체는 스페이스X 우주항공·데이터센터와 테슬라 자율주행차·옵티머스 로봇 등에 활용될 예정이다.

한미반도체는 미국 법인 설립을 통해 글로벌 하이퍼스케일러 기업과 직접 협력 체계 구축에도 나선다. 최근 마이크로소프트, 구글, 아마존웹서비스(AWS), 메타 등이 자체 AI 반도체 개발을 확대하면서 핵심 메모리와 패키징 장비 선정에도 직접 관여하는 사례가 늘고 있기 때문이다.

곽 회장은 "미국 현지 법인을 통해 고객사의 요구사항을 근거리에서 신속하게 지원할 계획"이라며 "미국이 글로벌 반도체 생산 거점으로 부상하는 만큼 신규 공장 가동과 함께 장비 수주도 본격 확대될 것으로 기대한다"고 말했다.

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