AI 핵심 요약
beta- 황숙혜 기자가 27일 KLA를 테라팹 필수 계측·검사 파트너로 분석했다.
- 어플라이드 머티리얼스는 공정 전반 장비로, 램 리서치는 식각·증착 수혜주다.
- TE 커넥티비티와 테라다인은 AI 데이터센터 배선·테스트 장비로 간접 수혜를 받는다.
!AI가 자동 생성한 요약으로 정확하지 않을 수 있어요.
식각·증착 장비 특화 업체는
고속 인터커넥트·신호 배선 강자는
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[서울=뉴스핌] 황숙혜 기자 = ◆ KLA, 계측·검사 인프라의 숨은 축 = 웨이퍼 공정이 2나노까지 미세화되는 환경에서 결정적인 병목은 수율이다.
공정 단계 수가 수백 단계에 이르고, 각 공정의 편차가 수율에 직결되는 만큼 공정 모니터링과 결함 검사 장비의 중요성은 기하급수적으로 높아진다. KLA(KLA)는 바로 이 지점에서 테라팹의 필수 파트너로 거론된다.
KLA는 광학 및 e-빔 기반의 웨이퍼 검사 장비부터 CD·막 두께 측정용 계측 장비, 포토마스크와 레티클 검사, 공정 통합용 분석 소프트웨어까지 포괄하는 포트폴리오를 갖추고 있다.
월가 리포트에 따르면 KLA는 2025년 기준 비 GAAP(일반회계원칙) 기준 62.8%의 높은 매출총이익률과 43.6%의 영업이익률을 기록했고, 연간 잉여현금흐름(FCF) 44억달러 중 30억달러를 배당과 자사주 매입으로 주주에게 환원했다.
회사 측은 2026년에도 AI 인프라 투자와 고대역폭 메모리 및 첨단 패키징 수요를 바탕으로 견조한 성장세를 이어갈 수 있다고 전망하며, AI 기반 데이터 분석 솔루션을 계측·검사 장비에 접목해 고객사의 수율 개선 속도를 끌어올리겠다는 전략을 제시했다.
테라팹이 설계와 마스크, 양산을 빠르게 순환시키겠다는 목표를 가진 만큼 그 과정에서 발생하는 방대한 공정 데이터를 실시간으로 모니터링하고 결함을 빠르게 잡아내는 KLA의 솔루션은 필수 인프라에 가깝다고 시장 전문가들은 주장한다.
주요 외신들은 테라와트급 연산 공급을 꿈꾸는 야심과 별개로 실제로 테라팹이 건설된다면 웨이퍼 팹 설비(WFE) 업종 전체에 대한 롱콜(logn call)이며, 그 중에서도 계측 및 검사 분야의 수혜는 구조적으로 강할 것이라는 데 한 목소리를 낸다.
IB 업계는 KLA의 2026년 실적을 낙관한다. AI 투자 사이클이 견조하게 이어지면서 실적 호조가 이어질 것이라는 기대다. 특히 번스타인은 테라팹 실현 가능성에 회의적인 입장을 보이면서도 AI 인프라 확대에 따른 계측 및 검사 장비 수요의 구조적 성장을 부인하지 않는다. KLA에 대한 중장기 투자 스토리의 독립성을 보여주는 대목이다.
◆ 어플라이드 머티리얼스, 공정 전반에 깔린 '광범위 베타' = 테라팹에는 노광 외에도 박막 증착과 식각, 화학기계연마(CMP), 금속 배선, 절연막 형성 등 전 공정에 걸쳐 방대한 장비 투자가 필요하다. 이 과정에서 가장 폭넓은 제품 포트폴리오로 '공정 전반의 베타'를 제공하는 업체가 어플라이드 머티리얼스(AMAT)다.
업체는 증착과 식각, CMP, 이온주입, 여기에 패키징까지 웨이퍼 팹 설비(WFE) 전체에서 점유율 1위를 다투는 종합 장비 업체로, '어느 공장이든, 어떤 노드든 AMAT 장비는 들어간다'는 말이 나올 정도로 시장 저변이 넓다.
2026 회계연도 1분기 실적 발표에서 업체는 70억달러를 웃도는 매출액과 컨센서스를 상회하는 주당순이익(EPS)을 기록했고, 반도체 장비 사업이 2026년 한 해 20% 이상 성장할 것이라는 가이던스를 제시했다.
테라팹의 수혜를 논할 때 어플라이드 머티리얼스는 개별 이벤트보다 구조적인 WFE 업사이클의 최대 수혜주로 거론된다. AI 칩 전용 첨단 팹이 늘어날수록 고단계 공정과 고집적 패키징 수요가 증가하고, 이는 곧 증착·식각·CMP 장비의 프로세스 인텐시티 증가로 이어지기 때문이다.
월가는 어플라이드 머티리얼스의 2026년 매출액과 EPS가 두 자릿수 성장을 기록할 것이라는 전망과 함께 AI 인프라 투자 피크아웃 우려가 주가 조정으로 이어질 경우 장기 매수 기회가 될 수 있다는 데 공감대를 형성한다. 테라팹이 현실화될 경우 이러한 수요 스토리에 '추가 옵션 프리미엄'이 붙는 구조인 셈이다.
◆ 램 리서치, AI WFE 사이클의 식각·증착 플레이어 = 램 리서치(LRCX)는 메모리와 로직 공정에서 식각과 증착 장비에 특화된 업체로, 특히 고대역폭 메모리(HBM)와 3D NAND, 첨단 로직 공정의 층수가 늘어날수록 장비 수요가 기하급수적으로 증가하는 구조를 갖고 있다.
AI 칩 패키지에서 HBM이 사실상 표준이 된 상황에 AI 인프라에 최적화된 테라팹은 램 리서치에게도 직접적인 수혜가 될 전망이다.
램 리서치는 2026년 AI 주도 WFE 사이클에 힘입어 수익성 개선과 현금흐름 확대를 전망하고 있다. 한 외신은 램 리서치에 대해 "AI 사이클이 가져온 프로세스 인텐시티 증가의 수혜를 가장 직접적으로 받는 종목 중 하나"라고 주장하며, 중국과 정책 리스크가 변수지만 AI 인프라 투자가 이어지는 한 2026~2027년까지는 견조한 업황이 예상된다고 보도했다.
테라팹은 2나노 로직뿐 아니라 자체 메모리와 첨단 패키징까지 포괄하는 '풀스택 팹'을 표방하기 때문에 공정 복잡도와 단위 웨이퍼 투자액이 기존 팹보다 높을 수밖에 없다는 분석이다. 이는 장기적으로 램 리서치가 제공하는 식각·증착 솔루션의 수요를 끌어올리는 요인이며, 특히 수직 적층 구조가 늘어날수록 공정 단계당 공정 시간을 줄이고 균일성을 확보하기 위한 신규 장비 투자가 불가피하다.
IB 업계는 램 리서치의 2026년 실적이 AI WFE 사이클에 연동해 성장할 것이라는 전제를 깔고 있으며, 테라팹이 구체적인 발주 단계에 들어갈 경우 추가적인 상향 요인이 될 수 있다고 보고 있다.
◆ TE 커넥티비티, AI 데이터센터의 배선·광커넥트 수혜 = 테라팹이 생산하는 칩의 상당 부분은 지상과 우주 데이터센터에서 사용될 예정이다.
고연산 AI 칩이 늘어날수록 랙당 전력 밀도와 데이터 전송량이 폭증하고, 이에 따라 고속 인터커넥트와 전력·신호 배선을 공급하는 업체들의 중요성이 부각된다.
TE 커넥티비티는 커넥터와 센서 분야의 글로벌 리더로, 특히 고속 네트워크와 AI 데이터센터 인프라에 필요한 동·광 통신 솔루션을 폭넓게 보유하고 있다. 업체는 2026년 광통신 컨퍼런스(OFC)에서 1.6Tbps급 고속 케이블 어셈블리, 광 트랜시버, 집적형 광모듈(FAU) 등 차세대 AI 및 고속 네트워크용 제품을 선보이며 차세대 AI·고속 네트워크를 위한 엔드 투 엔드 광 인프라를 제공한다는 비전을 밝혔다.
월가 컨센서스에 따르면 TE 커넥티비티의 2026 회계연도 조정 EPS는 전년 대비 약 16.6% 증가한 10.21달러로 예상된다. 평균 목표주가는 257.35달러로, 최근 종가 203.20달러 대비 약 27%의 상승 가능성을 제시한다. 목표주가 최고치는 293달러로 파악됐다.
◆ 테라다인, 테스트 장비 사이클의 간접 수혜 = 반도체 공정의 마지막 관문은 테스트다. 특히 AI 칩과 고대역폭 메모리의 경우 미세 공정과 고집적 패키징으로 인해 설계 및 공정상의 결함이 복합적으로 나타나기 때문에 보다 정교한 테스트 장비가 필요하다.
테라다인(TER)은 시스템온칩(SOC)과 메모리, 전력 반도체 등 다양한 칩을 대상으로 자동 테스트 장비(ATE)를 공급하는 기업으로, AI·고성능 컴퓨팅 칩 수요 증가의 간접 수혜주로 평가된다.
시장 전문가들은 테라다인의 AI·고성능 컴퓨팅의 구조적 성장에 기반한 테스트 장비 수요 증가가 테라팹과 무관하게 진행될 것으로 예상한다.
일부에서는 테라팹의 구체적인 타임라인과 자금조달 구조가 나오기 전까지는 기대를 과도하게 선반영하는 것은 적절하지 않다고 조언한다.
shhwang@newspim.com
