[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = 인공지능(AI) 가속기 시장 2위 업체인 AMD의 리사 수 최고경영자(CEO)가 한국을 방문하면서 삼성전자와의 협력 확대 여부에 관심이 쏠리고 있다. 특히 이재용 삼성전자 회장과의 회동 가능성이 거론되면서 고대역폭메모리(HBM) 공급 확대는 물론 파운드리 협력까지 논의될지 주목된다. AI 반도체 시장에서 엔비디아 중심의 공급망 구조가 이어지는 가운데 AMD가 삼성과 협력 축을 강화할 경우 경쟁 구도에도 변화가 나타날 수 있다는 분석이 나온다.

◆차세대 AI 가속기 경쟁…삼성 HBM 협력 확대 주목
12일 반도체 업계에 따르면 리사 수 CEO는 오는 18일 한국을 방문해 삼성전자와 네이버 경영진 등을 만날 것으로 알려졌다. 수 CEO가 한국을 찾는 것은 지난 2014년 AMD CEO 취임 이후 처음이다. 업계에서는 이번 방한이 주요 파트너들과 AI 반도체 협력 방안을 점검하기 위한 행보로 보고 있다.

삼성전자와의 협력에서 가장 주목되는 부분은 HBM 공급 확대다. HBM은 GPU와 함께 AI 가속기의 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. AMD는 이미 자사 AI 가속기 제품에 삼성전자 HBM을 적용하고 있으며 차세대 제품에서도 협력을 이어갈 가능성이 높다는 관측이 나온다.

AMD는 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2026에서 차세대 AI 데이터센터 플랫폼 '헬리오스(Helios)'를 공개하며 AI 가속기 로드맵을 제시했다. 헬리오스 플랫폼은 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU), 네트워크를 통합한 데이터센터 시스템으로 대규모 AI 모델 학습과 추론을 겨냥한 인프라다.

특히 이 플랫폼에 탑재되는 차세대 AI 가속기는 대용량 HBM을 기반으로 초고속 데이터 처리 성능을 구현하는 것이 특징이다. AI 모델 규모가 급격히 커지면서 GPU 성능뿐 아니라 메모리 대역폭 확보가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있기 때문이다.

AMD가 차세대 AI 가속기 경쟁력을 확보하기 위해 삼성전자와의 HBM 협력을 한층 강화할 가능성이 있다는 관측도 나온다. 특히 삼성전자가 최근 6세대 HBM인 HBM4 양산에 들어가면서 양사의 협력 범위가 확대될 가능성도 제기된다. HBM4는 최선단 1c D램 공정을 적용해 대역폭과 전력 효율을 동시에 개선한 차세대 메모리로, AI 연산 수요가 급증하는 상황에서 고성능 GPU 성능을 끌어올릴 핵심 부품으로 평가된다.

◆HBM·파운드리 동시 협력 가능성…삼성 역할 확대
양 사의 이번 만남이 단순한 메모리 공급 협력을 넘어 삼성 파운드리 협력으로 이어질 가능성도 크다. AMD는 반도체 설계에 집중하는 팹리스 기업으로 주요 제품 생산을 외부 파운드리에 맡기고 있다. 현재는 대만 TSMC 의존도가 높은 상황이다.

AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 점도 변수다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 업체로 AI 반도체 공급망에서 독특한 위치를 차지하고 있다. HBM과 시스템 반도체 생산을 동시에 제공할 수 있다는 점에서 AMD 입장에서도 전략적 협력 파트너가 될 수 있다는 평가가 나온다.

삼성 파운드리의 영향력은 다시 확대되는 흐름을 보이고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성 파운드리(시스템LSI 제외)는 지난해 4분기 매출이 전 분기 대비 6.7% 증가한 약 34억 달러를 기록했다. 신규 2나노 제품 출하와 함께 HBM4 메모리에 사용되는 로직 다이 생산이 매출 증가를 견인한 것으로 분석된다. 이에 따라 삼성 파운드리의 시장 점유율도 6.8%에서 7.1%로 상승하며 글로벌 파운드리 시장 2위 자리를 유지했다.

업계에서는 리사 수 CEO와 이재용 회장의 회동이 성사될 경우 양사 협력의 방향성이 보다 구체화될 가능성에 주목하고 있다. 엔비디아가 AI 가속기 시장에서 압도적인 점유율을 유지하는 가운데 AMD가 삼성전자와 협력을 확대할 경우 AI 반도체 경쟁 구도에도 적지 않은 변화를 가져올 수 있다는 전망이 나온다.

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