[서울=뉴스핌] 이나영 기자= 밸류파인더는 17일 엔젯에 대해 자체 EHD 기술과 유리기판 미세 결함 감지 AI SW를 기반으로 유리기판 수율을 실질적으로 개선할 수 있을 것으로 기대된다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

이충헌 밸류파인더 연구원은 "회사는 지난 2022년 코스닥 시장에 상장한 EHD(Electrohydrodynamic) 기술 보유 기업"이라며 "EHD는 전기를 이용해 액체를 미세하게 당겨 분사하는 정밀 도포 기술로, 디스플레이 및 반도체 패키징 등 고정밀 제조 분야에서 요구되는 수준의 정밀도를 구현할 수 있다"고 설명했다.

이 연구원은 "특히 반도체 패키징 영역에서 동사의 EHD 기술은 기존 디스펜싱 방식이 가진 패턴 붕괴·열 변형 문제를 줄여 공정 설계의 정밀도를 높인다"며 "EHD는 원하는 위치에 미세회로를 직접 구현할 수 있어 포토, 식각 단계를 일부 대체할 수 있을 것으로 기대된다"고 분석했다.

그는 "AI 산업 데이터 관리를 위해 고성능 칩 수요가 늘어나고 있으나, 패키징 기술 부족으로 유리기판이 대안으로 부상 중"이라며 "삼성·SK·LG 등 국내 주요 기업의 전자 계열사들도 유리기판의 상용화를 본격적으로 추진하고 있다"고 전했다.

이 연구원은 "동사는 유리기판 양산 전문기업 제이더블유엠티(JWMT)와 MOU를 체결했으며, 유리기판 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 최대 3μm 수준까지 자동 감지할 수 있는 고정밀 AI SW를 개발하는 데 성공했다"며 "기존 장비로 불가능한 수준의 초미세 국소도포가 가능한 EHD 기술을 기반으로 유리기판 수율을 실질적으로 개선할 수 있을 것"이라고 설명했다.

그는 "엔젯은 지난달 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수하기로 결정했으며, 이를 통해 반도체 기판 관련 리사이클링 시장에 진출했다"며 "이를 통해 PCB 검사–수리–재활용으로 이어지는 전 과정 밸류체인 확보가 가능할 것"이라고 분석했다. 

nylee54@newspim.com