[방콕=뉴스핌] 홍우리 특파원 = 인도와 중국이 관계 회복을 위해 노력 중인 가운데, 양국 기업 간 협력 사업이 속도를 내고 있다.

10일(현지 시간) 이코노믹 타임스(ET)에 따르면, 인도 전자기기 수탁생산 기업인 딕슨 테크놀로지는 최근 중국과 합작한 법인 두 곳이 인도 정부의 승인을 앞두고 있다고 밝혔다.

딕슨 테크놀로지는 앞서 지난 5월 중국 스마트폰 브랜드 비보(Vivo), 디스플레이 패널 생산 기업 HKC 코퍼레이션과의 스마트폰 제조 합작 법인 설립을 신청했고, 8월에는 HKC 코퍼레이션과의 디스플레이 생산 합작 법인 설립을 신청했다.

이와 관련, 딕슨 테크놀로지의 아툴 랄 전무는 "두 개의 합작 법인 설립에 대한 '프레스 노트3'의 승인이 곧 있을 것"이라며 "두 건의 (합작 법인 설립 승인) 신청 모두 순조롭게 진행되고 있다"고 ET에 전했다.

딕슨의 이 같은 소식은 인도와 중국 간 관계가 최근 개선되고 있는 가운데 나왔다. 특히 지금까지 프레스 노트 3에 따라 합작 법인 설립 신청 뒤 승인 또는 거부에 12~24개월이 소요되었던 것과 비교해 그 시간이 크게 단축될 것으로 예상되면서 인도 정부의 중국 자본에 대한 진입 규제가 완화됐다는 관측이 나온다.

인도 산업무역진흥청(DPIIT)은 앞서 2020년 '프레스 노트3'를 도입하면서 인도와 국경을 접한 국가들이 인도에 투자하거나 합작 법인을 설립하고자 할 경우 중앙정부의 사전 승인을 받도록 했다.

2020년 6월 인도 북부 라다크 갈완 계곡에서 인도군과 중국군이 충돌한 뒤 나온 조치로, 파키스탄·방글라데시·중국 등이 인도와 국경을 맞대고 있으나 사실상 중국을 겨냥한 것이란 관측이 지배적이었다.

인도 휴대폰 제조 기업 마이크로맥스(Micromax) 산하 바그와티 프로덕츠(Bhagwati Products)도 최근 부품 생산연계인센티브(PLI) 제도의 일환으로 두 건의 합작 프로젝트 승인을 신청했다.

마이크로맥스의 라제시 아가르왈 이사는 "우수한 실적과 기술 이전 조건을 만족하는 기업의 투자 신청은 프레스 노트3의 승인을 얻을 가능성이 높다"고 말했다.

중국 회천기술의 신에너지차 부품 개발 전담 자회사 이노밴스 오토모티브(Inovance Automotive, 중문명 쑤저우회천연합동력시스템)와 기술 라이선스 파트너십을 맺었던 인도 자동차 부품 제조업체 우노 민다(Uno Minda)는 프레스 노트 3에 따라 기술 제휴를 합작 법인으로 전환하기 위한 신청서를 제출했다.

합작 법인의 총 투자 규모는 약 42억 3000만 루피(약 698억 원으로 알려졌다.

관계자는 현재 인도 마하라슈트라주의 푸네에 생산 시설을 건립 중으로, 이노밴스와 우노 민다 양측 모두 조만간 승인을 얻을 것으로 확신하고 있다고 전했다.

인도 정부의 승인 속도가 빨라진만큼 인도 기업들의 중국과의 합작 법인 설립 신청이 더욱 늘어날 것으로 예상된다.

익명을 요구한 한 자동차 업계 고위 임원은 "(인도 정부가) 승인을 하지 않던 상황에서 부품 제조업체들은 중국 기업과의 기술 라이선스 계약에 의존하고 있었다"며 "그러나 합작 투자는 위험 분산에 도움이 된다. 현재 양국 관계가 개선됨에 따라 더 많은 기업들이 이러한 기회를 모색하고 있다"고 말했다.

PLI 또는 최근 마련된 '전자부품 제조 지원 정책(ECMS)'에 지원했던 기업들도 프레스 노트 3 완화에 따른 합작 투자 신청에 나서고 있다.

수탁 제조업계의 한 관계자는 "인도 정부가 프레스 노트3 신청 승인에 개방적"이라며 "ECMS에 신청한 기업들이 (합작 법인 신청에 있어) 우선 승인을 받게 될 것이다. 정부는 11~12월에 대부분의 신청건을 승인하고자 한다"고 말했다.

한편 인도 정부는 부품 생태계 활성화를 위해 ECMS를 도입했다. 2025/26회계연도(2025년 4월~2026년 3월)부터 6년에 걸쳐 시행되는 ECMS는 70억 달러(10조 2550억 원)의 투자 유치, 535억 달러 규모의 부품 생산, 9만 1600개의 일자리 창출을 목표로 한다.

지난달 말 553억 2000만 루피 규모의 ECMS 첫 번째 프로젝트 7건이 승인됐다. 이에 따라 스마트폰, 웨어러블 기기, 의료 및 항공우주 부품에 사용되는 카메라 모듈, 다층 인쇄회로기판(PCB), 첨단 고밀도 PCB 등 핵심 전자부품 투자 및 생산은 인도 정부로부터 생산 기반 구축에 대한 보조금을 지원받게 된다.

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