[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 글로벌 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 마이크론에 밀리며 3위로 내려앉았다.

24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스의 2분기 HBM 출하량 점유은 62%로 1위를 차지했다.

이어 마이크론이 21%, 삼성전자가 17%로 뒤를 이었다.

올해 2분기 HBM 출하량 기준 시장 점유율. [자료=카운터포인트리서치 메모리반도체 트래커]

SK하이닉스와 삼성전자의 합산 점유율은 79%로 전세계 HBM 10개 중 8개는 한국 기업이 생산하는 셈이다.

카운터포인트 측은 "올해 말 출시 예정인 HBM4 역시 한국 기업들의 시장 지배력이 지속될 것"이라고 전망했다.

삼성전자는 2분기 예상보다 낮은 점유율을 기록했다. 그러나 최근 주요 고객사로부터 HBM3E 제품 인증을 확보했으며, 내년부터 본격화될 HBM4 수출을 기반으로 점유율 반등에 나설 계획이다. 카운터포인트는 삼성의 점유율이 2026년에는 30%를 넘어설 것으로 내다봤다.

중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있지만, 동작 속도와 발열 등 기술적 문제로 출하 시점이 내년 하반기로 늦춰질 전망이다. 최근 주목받은 화웨이의 자체 HBM 역시 속도가 절반 수준에 그치는 초기 단계 제품으로 평가됐다.

최정구 카운터포인트 책임 연구원은 "중국은 CXMT를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있지만 동작속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 밝혔다.

이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만, 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"며 "이를 위해서는 지속적인 기술 리더십 확보는 물론, 시장 규모 확대에 발맞춘 고객 맞춤형 제품 개발이 병행되어야 한다"고 덧붙였다.

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