[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴 파운드리(반도체 위탁생산) 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산한다. 이 칩은 향후 글로벌 시장에 공급될 아이폰 등 주요 애플 제품에 탑재될 것으로 예상된다.

7일 업계에 따르면, 애플은 보도자료를 통해 삼성과 협력해 미국 오스틴에 위치한 반도체 공장에서 새로운 칩 제조 기술을 개발 중이라고 밝혔다.

삼성그룹 서울 삼성전자 서초사옥 삼성 깃발 [사진=뉴스핌DB]

애플은 미국 내 생산 확대라는 현지화 전략과 함께 공급망 다변화를 위해 삼성과의 협력을 추진한 것으로 분석된다. 애플은 현재까지 아이폰용 이미지센서를 일본 소니로부터 전량 조달해왔다. 시장조사업체에 따르면 지난해 기준 이미지센서 시장에서 소니가 50% 이상 점유율로 1위를 차지했고, 삼성전자는 15.4%로 2위다.

업계에서는 이번에 생산될 칩을 애플의 차기 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)로 추정한다. 삼성전자 시스템LSI 사업부가 설계한 이미지센서 브랜드 '아이소셀(ISOCELL)'의 신기술이 탑재된 칩이 오스틴 파운드리에서 제조될 예정으로 알려졌다.

아이소셀은 웨이퍼 2장을 접합해 구성하는 신기술 기반의 센서다.

삼성전자는 현재 갤럭시 시리즈를 포함해 샤오미, 비보, 모토로라 등에도 아이소셀 센서를 공급하고 있다.

한편, 삼성전자는 고객사와 관련된 사항은 확인할 수 없다는 입장이다.

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