[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = 삼성전자가 미국 테슬라와 23조원에 달하는 파운드리(반도체 위탁생산) 장기 공급 계약을 체결하며 파운드리 사업 정상화에 속도를 낸다. 차세대 초미세 공정인 2나노(㎚·나노미터) 양산 준비에 집중하는 가운데, 테슬라라는 대형 고객사 확보로 체질 개선과 적자 탈출의 발판을 마련했다는 평가다.

28일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전자는 지난 24일 테슬라와 22조7647억원 규모의 파운드리 공급 계약을 맺었다. 계약 기간은 오는 2033년 12월31일까지로 총 8년5개월에 달한다. 삼성전자는 계약 상대방의 영업비밀 보호 요청을 이유로 고객사명을 공개하지 않았지만, 일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 직접 계약 사실을 밝히면서 양사의 협력 관계가 확인됐다.

◆ 머스크 "삼성 테일러 공장, 테슬라 AI6 칩 전담"

머스크는 27일(현지시간) X(엑스·옛 트위터)에 "삼성의 거대한 새 텍사스 공장은 테슬라의 AI6 칩 생산을 전담하게 될 것"이라며 "이 계약의 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 강조했다. 이어 "현재 삼성은 AI4 칩을 생산 중이며, 설계를 막 마친 AI5 칩은 TSMC가 우선 대만에서 생산하고 이후 애리조나 공장으로 확대할 예정"이라고 설명했다.

그러면서 "삼성전자의 텍사스 테일러 공장이 내 집에서 멀지 않아 매우 편리하다"며 "생산 라인을 직접 걸으며 진척 속도를 높일 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. [사진=삼성전자]

AI4·AI5·AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 차량에 탑재돼 완전자율주행(FSD) 기능을 구현하는 핵심 부품이다. 테슬라가 삼성과 TSMC에 물량을 분산해 맡기는 것은 공급망 리스크를 줄이기 위한 이원화 전략으로 풀이된다.

◆ 2나노 올인…평택·테일러 공장 구축 속도

삼성전자는 올해 하반기 2나노 공정을 적용한 반도체 양산에 돌입할 계획이다. 평택캠퍼스와 미국 테일러 신공장에서 생산라인 구축에 속도를 내고 있으며, 테일러 공장은 2026년 본격 양산을 목표로 하고 있다. 특히 3나노에 적용했던 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 2나노에도 도입해 전류 누설을 최소화하고 고성능·저전력 반도체 생산 경쟁력을 높일 방침이다.

업계에서는 이번 계약이 장기간 부진을 겪어온 파운드리 사업부의 전환점이 될 수 있을지 주목하고 있다. 삼성 파운드리는 초미세 공정 수율 문제로 고객사 확보에 어려움을 겪어왔으며, 분기마다 조 단위 적자가 이어진 데다 글로벌 점유율도 하락세를 벗어나지 못했다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 삼성전자의 파운드리 점유율은 7.7%로, 1위 대만 TSMC(67.7%)와 격차가 더 벌어졌고 중국 SMIC(6.0%)와의 차이는 1.7%포인트에 불과했다.

kji01@newspim.com