5세대 HBM3E 납품으로 실적 개선…4분기 영업이익 8조원 예상
[서울=뉴스핌] 김정인 기자 = SK하이닉스가 오는 24일 실적발표를 앞둔 가운데 고대역폭메모리(HBM) 수요 지속으로 3분기 6조원대 영업이익을 기록, 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문을 앞지를 수 있다는 전망이 나오고 있다.
◆ SK하이닉스, 3분기 영업이익 6.8조 전망…삼성전자 DS 부문 추월 가능성
15일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면, SK하이닉스의 3분기 실적 컨센서스(증권가 평균 전망치)는 매출 18조382억원, 영업이익 6조7644억원이다. 이는 지난 2분기보다 매출은 10%, 영업이익은 24% 증가한 수치다. 특히 영업이익 전망치는 전년 동기 대비 매출은 99% 늘어난 수치로 반도체 호황기인 2018년 3분기 6조4724억원을 넘어서는 사상 최대 수준이다.
SK하이닉스의 3분기 실적이 시장 예상치를 웃돌 것이라는 긍정적인 전망은 지속적으로 나오고 있다. 이는 SK하이닉스의 탄탄한 공급망에서 비롯된 기대감이 작용한 것으로 분석된다. SK하이닉스는 지난 3월 5세대 HBM인 HBM3E 8단을 엔비디아에 납품한 데 이어 오는 4분기 12단도 공급한다.
HBM의 가격 상승세 영향도 크다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 오는 4분기 HBM을 포함한 D램 평균 가격은 전분기 대비 8~13% 상승할 전망이다. 같은 기간 범용 D램의 가격이 0~5% 상승할 것으로 예상되는 점을 감안하면 실제 HBM 가격 상승세는 20% 수준에 이를 것으로 보인다.
◆ "HBM 장악력 공고화…향후 1년간 시장 지배력 유지"
일부 외신에서는 엔비디아 납품에 어려움을 겪고 있는 삼성전자와 달리 SK하이닉스의 HBM 시장 장악력은 공고해지고 있다며 향후 12개월간 시장 지배력이 유지될 것이라는 관측도 나왔다.
블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 애널리스트들은 지난 14일 삼성전자는 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 제품을 미국 엔비디아에 납품하기 위해 테스트를 진행 중이나 사업화가 지연되고 있지만, SK하이닉스의 경우 엔비디아에 대한 납품 실적과 80%에 가까운 HBM3E 수율(생산품 대비 정상품 비율)에서 앞서나가고 있다고 설명했다.
또 SK하이닉스의 HBM 주문은 2026~2027년까지 예약돼 있으며 올해 16~20조원에 이를 것으로 보이는 SK하이닉스의 대규모 설비투자도 HBM 시장 점유율 확대에 도움이 될 수 있다고 평가했다.
정민규 상상인증권 연구원은 SK하이닉스의 3분기 실적에 대해 "서버 대용량 모듈, eSSD 등 고부가 제품 판매 비중이 확대되면서 D램 매출액은 12조6000억원, 낸드는 5조8000억원을 올릴 것"이라고 분석했다.
4분기에 대해선 "엔비디아 블랙웰 출하 일정에 따라 HBM3E 12단 양산이 본격화될 계획"이라며 "경쟁사 대비 높은 수율과 칩 적층 공정 차이(MR-MUF)에 따른 높은 생산성을 토대로 실적 개선세가 지속되고 있다. 4분기 매출액 21조1000억원, 영업이익 8조1000억원을 전망한다"고 말했다.
한편 삼성전자는 지난 8일 올해 3분기 잠정실적으로 매출 79조원, 영업이익 9조 1000억원 등 시장 예상치를 밑도는 성적을 발표한 바 있다. 잠정실적인 만큼 사업별 실적은 공개되지 않았지만 DS 부문이 삼성전자 전체 매출의 절반을 지탱하는 만큼 4~5조원의 영업이익을 거뒀을 것으로 보인다.
kji01@newspim.com
