[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 세계 최대 파운드리(반도체 수탁 업체) 대만 TSMC가 2026년 하반기부터 1.6나노미터(㎚) 공정을 통한 반도체 생산을 시작할 예정이라고 24일(현지시간) 밝혔다.

로이터 통신에 따르면 TSMC 경영진은 이날 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 연 콘퍼런스에서 새로운 칩 제조 기술인 'A16'이 오는 2026년 하반기 생산에 들어간다고 발표했다. A16은 1.6나노 공정을 의미한다.

TSMC는 오는 2025년 2나노에 이어 2027년 1.4나노 공정 생산 계획을 밝힌 바 있다.

케빈 장 TSMC 수석부사장은 회사가 새로운 미세공정 계획을 앞당길 수 있었던 배경에 인공지능(AI) 기업들의 요구가 있었다고 알렸다.

이밖에 TSMC는 칩 뒷면에서 전력을 공급하는 새로운 기술을 공개했다. 오는 2026년에 출시될 이 기술은 AI 칩의 속도를 높이는 데 도움이 될 것이란 설명이다.

TSMC의 이날 발표로 미세공정 경쟁이 치열해진 양상이다. 현재 전 세계에서 5나노 이하 공정의 반도체 양산이 가능한 업체는 삼성전자와 TSMC뿐인데 파운드리 후발주자 인텔은 올해 말까지 1.8나노(18A) 공정 칩 양산에 들어갈 계획이다.

또한 인텔은 오는 2027년에 1.4나노 공정(14A) 생산에 들어갈 계획이다. ASML의 차세대 극자외선(EUV) 노광장비(High NA EUV)를 통해 생산될 예정인데 회사는 미국 오리건주 연구개발(R&D) 센터에 이 첨단 장비를 설치했다고 최근 알렸다.

로이터에 따르면 이 장비는 한 대당 3억 7300만 달러(약 5140억 원)에 달한다.

반면 TSMC는 1.6나노 공정 칩 생산에 ASML 첨단 장비 도입은 필요 없을 것이라고 장 수석부사장이 언급했다.

업계에서는 이번 발표로 세계 파운드리 왕좌를 탈환하겠단 인텔의 포부에 의문을 제기하고 있다고 로이터는 전했다.

반도체 조사업체 테크인사이트의 댄 허치슨 부회장 겸 선임 연구원은 "논쟁의 여지가 있지만 일부 지표에서 인텔이 (TSMC를) 앞서간다고 생각하지 않는다"고 평했다.

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