[뉴스핌=노희준 기자] 에스티에스반도체통신은 14일 스택 패키지(Stacked Package) 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 "와이어 스위핑을 초래하지 않으면서 많은 수의 반도체 칩을 적층할 수 있는 스택패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것"이라며 "스택패키지 기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품 고도화 추세에 대응할 예정"이라고 말했다.
[뉴스핌 Newspim] 노희준 기자 (gurazip@newspim.com)
[뉴스핌=노희준 기자] 에스티에스반도체통신은 14일 스택 패키지(Stacked Package) 관련 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사측은 "와이어 스위핑을 초래하지 않으면서 많은 수의 반도체 칩을 적층할 수 있는 스택패키지 및 그 제조방법을 제공하는 것"이라며 "스택패키지 기술의 제조경쟁력을 극대화해 제품 고도화 추세에 대응할 예정"이라고 말했다.
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