[뉴스핌=송주오 기자] 삼성전자가 스페인 바로셀로나에서 열리는 모바일월드콩그레스(MWC, Mobile World Congress)에서 엑시노스 5 모바일AP, 이미지센서, NFC(근거리무선통신칩), 와이파이 칩셋 등 신제품 6종을 26일 공개했다.
◆엑시노스5, 저전력 고해상도 디스플레이
프리미엄 모바일 시장을 겨냥한 엑시노스 5422는 저전력으로 고해상도 디스플레이를 지원하고, 멀티미디어 재생과 컴퓨팅 능력을 향상시켜 모바일기기 사용자들이 고화질 동영상이나, 고사양 게임 등을 보다 원활히 즐길 수 있게 했다.
엑시노스 5422 제품은 삼성전자가 지난해 개발한 '옥타코어 빅리틀(big.LITTLE) 멀티프로세싱 솔루션'을 적용해 8개의 코어(2.1GHz 고성능 코어 4개와 1.5GHz 저전력 코어 4개)가 작업의 종류에 따라 필요한 만큼 개별적으로 작동하며 기존 제품 대비 데이터 처리 능력이 34% 개선되는 등 성능과 효율성이 크게 향상됐다.
뿐만 아니라 엑시노스 5422에는 '모바일 이미지 압축 기술(MIC)'과 '하이버네이션(Hibernation) 알고리즘' 기능이 탑재되어 기존 해상도 대비 넓은 대역폭과 빠른 데이터 처리 속도를 요구하는 초고해상도 디스플레이 규격 WQHD(2560x1440)와 WQXGA(2560x1600)를 지원할 수 있다.
'MIC' 기술과 '하이버네이션 알고리즘'은 삼성전자의 모바일DDI(Display Driver IC)와 함께 작동하며, 이 기술을 통해 기존 제품 대비 10%의 전력 절감 효과를 볼 수 있다.
또한 엑시노스 5422는 4K UHD 해상도가 지원되는 멀티 포맷 코덱(MFC)을 내장하는 등 멀티미디어 기능 향상으로 모바일기기 사용자가 좀 더 다양하고 풍부한 멀티미디어 컨텐츠를 제작하고 공유할 수 있도록 했다.
한편 함께 발표된 엑시노스 5260은 미드엔드 모바일 시장에 최적화된 성능과 전력 소비율을 보여주는 제품으로 1.7GHz 고성능 코어 2개와 1.3GHz 저전력 코어 4개로 구성된 6개의 코어가 'big.LITTLE 멀티프로세싱 기술'을 기반으로 동작해 엑시노스 듀얼시리즈 대비 최고 42% 속도가 향상됐다.
또 임베디드 디스플레이 포트(eDP) 인터페이스와 초당 12.8GB의 메모리 대역폭으로 WQXGA 해상도를 지원하고 Full-HD(1920x1080) 화질로 초당 60장의 속도로 인코딩을 할 수 있으며 H.264, MPEG4, VP8 등 다양한 디코딩 코덱을 내재하고 있다.
엑시노스 5422는 1분기에 양산 예정이며, 엑시노스 5260은 현재 양산 중이다.
◆차세대 이미지센서 '아이소셀' 적용한 1600·1300만 화소 이미지센서
삼성전자는 차세대 이미지센서 기술인 '아이소셀(ISOCELL)'을 적용한 모바일 이미지센서 신제품 2종을 함께 공개했다.
'아이소셀'은 지난해 9월 삼성전자가 업계최초로 개발한 차세대 이미지센서 기술로 픽셀(Pixel) 각각의 테두리에 물리적인 벽을 형성하여 픽셀간의 간섭현상을 줄이고, 빛이 적은 어두운 공간에서도 보다 깨끗한 이미지를 얻을 수 있어 모바일기기 사용자들의 카메라 성능 만족도를 극대화시킨다.
지난해 11월부터 800만 화소 아이소셀 이미지센서를 양산하고 있는 삼성전자는 이번에 ▲1600만 화소 이미지센서와 ▲스마트 WDR기능을 탑재한 적층형 구조의 1300만 화소의 이미지센서를 새롭게 선보이며 아이소셀을 통해 모바일 이미지센서 분야의 기술리더십을 더욱 강화했다.
또한 이번 제품을 통해 사용자들은 16:9 화면 비율을 지원하는 스마트폰으로 사진을 찍었을 때 주변 화면 손실없이 넓은 시야의 사진을 즐길 수 있다.
적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 65nm 적층형 공정으로 넓어진 회로 영역에 계조 차이가 큰 환경에서 한 번의 촬영으로 피사체 고유의 색감을 표현할 수 있는 '스마트 WDR(Smart Wide Dynamic Range)'과 같은 부가 기능을 추가해 별도의 프로세서 없이 이미지센서 단독으로 처리할 수 있다.
1600만 화소 아이소셀 이미지센서는 올해 1분기, 적층형 1300만 화소 아이소셀 이미지센서는 2분기에 양산될 예정이다.
◆NFC칩, 업계 최저 소비전력 구현
삼성전자는 업계최초 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 전력 소비를 최소 수준으로 낮추고 간편하고 안전한 펌웨어 업데이트가 가능한 NFC칩 솔루션을 선보였다.
RF(Radio Frequency, 무선주파수)성능을 향상시킴과 동시에 삼성전자의 스마트 안테나 기술로 안테나 크기를 세계 최소 수준으로 줄여 이 제품을 탑재하는 업체들의 제품 개발 다양성을 높여 주는 한편, 송수신 임피던스 최적화로 전파 민감성과 전력 효율을 향상시켰다.
삼성전자는 업계 최초로 NFC칩을 통해 모바일 POS(Point of Sales) 기능을 구현해 이번 3세대 NFC칩이 최근 빠르게 성장하고 있는 모바일 결제 시장에 차별화된 솔루션을 제공할 것으로 기대했다.
이번 NFC칩 솔루션은 현재 샘플이 제공되고 있으며 올해 2분기부터 본격 양산될 예정이다.
◆초소형 와이파이 커넥티비티 공개
삼성전자가 무선 와이파이(Wifi) 커넥티비티 솔루션 'S5N2120'을 처음으로 공개했다. 이번 제품은 IEEE 802.11 b/g/n 와이파이 2.4GHz를 지원한다.
또한 초소형임에도 MCU(Micro Controller Unit)을 내장해 전력 증폭, 전력 관리, 오디오 코덱과 다이렉트 마이크로폰 기능을 사용할 수 있다.
이로 인해 OEM 고객들은 큰 디자인 변화 없이 와이파이 커넥티비티 기능을 손쉽게 추가할 수 있어, 개발 기간을 단축하고 투입되는 자원을 축소할 수 있다.
이번 제품은 크기, 성능은 물론 낮은 전력소모를 요구하는 와이파이 스피커, 헤드셋, 리모컨, 디지털&스포츠 카메라, 스마트 미터 등 다양한 종류의 IoT (Internet of Things, 사물인터넷)와 M2M (Machine to Machine, 사물통신) 분야의 기기에 최적화되어 있다.
'S5N2120'은 현재 샘플이 제공 중이며 올해 2분기에 양산될 예정이다.
[뉴스핌 Newspim] 송주오 기자 (juoh85@newspim.com)
