[뉴스핌=함지현 기자] 테스는 중국 하이닉스 세미컨덕터(Hynix Semiconductor)와 47억 4958만원 규모의 반도체 제조장비 계약을 체결했다고 9일 공시했다.
계약금액은 2011년 매출액 대비 6.68%고 계약기간은 지난 8일 부터 오는 25일 까지다.
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[뉴스핌 Newspim] 함지현 기자 (jihyun0313@newspim.com)












