이 기사는 31일 오전 11시 2분 글로벌 투자시대의 프리미엄 국내외 마켓정보 서비스인 ‘골드클럽’에 송고된 기사입니다.
[뉴스핌=김양섭기자]팹리스(반도체설계전문)업체들이 최근 급성장하고 있는 스마트폰, 차량용반도체, 3D(입체영상) 등의 시장에서 새로운 기회를 찾기 위해 분주하다. 시장이 급성장하고 있는 만큼 정부도 적극적인 지원에 나서고 있다.
31일 정부와 관련업계 등에 따르면 지식경제부는 휴대폰,DTV, 자동차 등 3대 핵심 분야에 대한 ‘수요연계형 대형 연구사업개발(R&BD) 방식’의 기술 개발을 추진중이다. R&BD는 연구개발(R&D)에 비즈니스를 더한 개념이다. 중소 팹리스업체과 이에 대한 수요가 있는 대기업이 동반으로 과제를 추진하도록 한다는 계획이다.
정부는 미래산업선도기술개발사업을 통해 오는 2013년까지 약 700억원 가량을 투입, 4G용 베이스밴드 모뎀칩, AP(Application Processor), RFIC(고주파 칩) 등의 핵심부품개발을 추진할 방침이다.
LG전자와 삼성전자가 각각 팹리스업체들과 컨소시엄을 구성, 경쟁방식으로 과제 수행을 추진할 계획이며 엠텍비젼과 텔렙치스가 각각 LG전자, 삼성전자 컨소시엄에 참여했다. 정부는 5월중으로 사업자를 선정할 예정이다.
시장조시기관 가트너에 따르면 스마트폰용 AP 시장은 내년 약 5억4천만 개에서 오는 2015년에 11억1천만 개 규모에 달할 것으로 예상되고 있다.
차량반도체 역시 팹리스업체들이 재도약의 기회를 노리는 분야다.
엠텍비젼은 광역보정기능(WDR, Wide Dynmic Range)을 갖춘 이미지 센서를 개발, 최근 국내 완성차 업체에 납품하기 시작했다. 이 제품을 이용한 솔루션이 자동차에 적용되면 운전자의 시야가 방해받는 다양한 주행환경에서 보다 안전한 운행이 가능하게 된다. 또 차선 인식, 충돌위험 경고, 자동 주차 기능, 인접차량 인식, 나이트비젼, 스마트 크루즈 기능도 구현할 수 있다. 엠텍비젼은 올해 차량용 반도체, 스마트폰과 셋톱박스, 근거리무선통신(NFC) 등 신사업에서만 1400억원 이상 매출을 달성하겠다는 목표를 세웠다.
다믈멀티미디어는 씨앤에스테크놀로지와 차량용 반도체의 국산화를 위한 공동개발에 나섰다. 두 회사는 공동 개발 과제를 통해 그동안 미국의 프리스케일, 독일의 인피니온, 프랑스의 STM사등 선진외국업체에 의존하던 자동차용 반도체 부품에 대한 국산화 시기를 앞당길 수 있을 것으로 자신하고 있다.
이처럼 팹리스업체들은 서로의 강점을 통해 시너지를 발휘할수 있는 협력 관계도 적극 모색하고 있다.
티엘아이는 최근 아이앤씨테크놀로지와 손을 잡고 와이파이 통신칩 개발 업체 카이로넷에 100억원 규모의 공동투자를 결정, 경영권을 확보했다. 카이로넷은 국내에서 유일하게 와이브로용 핵심 반도체인 베이스밴드 칩과 RF트랜시버 칩, 파워앰프(PA) 칩 등 3가지를 모두 생산하고 있으며 모바일 와이브로 및 와이파이 분야 의 통합 솔루션을 확보한 기업이다.
티엘아이는 디스플레이 분야의 타이밍 콘트롤러 및 구동 칩 전문업체로 최근 3D 및 LED TV 용 제품 등 고부가 신제품을 중점 출시하고 있으며, 아이앤씨테크놀로지는 모바일 TV 핵심 칩 전문업체로 T-DMB분야 90%대의 국내시장 점유율을 차지하며 일본과 중국 등 해외 모바일 TV시장을 적극 개척하고 있다.
공동투자를 통해 두 회사는 무선통신 분야로 과감히 사업영역을 확장해 매출증대와 글로벌 시장 본격 진출이라는 시너지 효과를 창출을 기대하고 있다.
팹리스업체들의 재도약 발판이 마련될 분위기가 형성되면서 그동안 미루던 상장을 적극적으로 추진중인 업체들도 있다. 관련업계에 따르면 코아리버, 실리콘마이터스, 동운아나텍 등의 팹리스 기업들이 올해 IPO 준비에 돌입할 예정이다.
한편, 최중경 신임 지식경제부 장관은 이날 취임후 산업계 첫 방문으로 팹리스업체 티엘아이를 방문하기도 했다. 이어 오후에는 시스템반도체 업계 관계자들과 간담회를 개최할 예정이다.
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[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)
