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[뉴스핌=채애리기자] 비아이이엠티는 300㎜(12인치) 반도체웨이퍼이송용기인 FOSB(포스비)에 대한 품지 및 규격 시험이 내년 3월에 완료될 것으로 전망했다.
8일 비아이이엠티는 "올해 6월부터 국내 웨이퍼 제작사에서 포스비에 대한 시험을 시작했다"며 "현재 방치시험을 진행 중이며 내년 3월경 마칠 예정"이라고 밝혔다.
비아이이엠티 측은 "이미 고객사의 낙하시험(Drop test)을 통과한 상태로 이는 1차 품질 시험을 마친 것을 의미한다"고 설명했다.
포스비는 반도체 웨이퍼 300㎜(12인치)를 안전하게 보관, 이동할 때 사용되는 정전기 방지 소재로 제조 상자이다.
포스비 제작을 위해 비아이이엠티는 지난 2006년 9월부터 반도체 전 공정 라인 진입을 검토하면서 투자를 시작했으며 올해까지 100억원 가량이 투자된 상태다.
비아이이엠티의 포스비는 10 클래스(class) 이하의 클린 룸(clean room) 생산 설비 및 기술력을 보유하고 있다.
특히 올해 포스비에 대한 원천 특허를 보유한 인테그리스(Entegris)와 기술협약을 마치면서 별도 특허료 없이 무상사용이 가능하게 됐다. 이로써 비아이이엠티의 원가경쟁력도 더욱 높아졌다.
비아이이엠티 관계자는 "테스트만 마치면 바로 양산에 들어갈 수 있도록 준비를 마친 상태"라며 "품질 시험 후 감사(audit)를 해야 하는데 이미 한 국내 대형 고객사의 경우 우리 제품에 대한 사전감사(preaudit)를 실시하기도 했다"고 말했다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)
