- 클라스타 등 도금기반 안테나 기술 주목
- 스마트폰 안테나 패러다임 쉬프트

[뉴스핌=신동진 기자] 국내 내장 안테나 개발업체들이 스마트폰의 데스그립 해결을 위해 나섰다.

23일 전자업계에 따르면, 국내 내장 안테나 개발업체들이 스마트폰의 데스그립 해결을 위한 공간절약형 안테나 개발에 이미 착수했다.

최근 애플CEO 스티브 잡스는 프레스 컨퍼런스에서 블랙베리 림, HTC 등의 스마트폰들도 수신율에 문제가 있다는 동영상을 공개하며 수신율 저하로 대변되는 데스그립(Death Grip) 문제가 아이폰4만의 문제가 아니라고 해명했다. 당시 잡스는 '데스그립'으로 인한 수신율 저하 문제는 다양한 기능을 제공하기 위한 공간절약 디자인으로 인해 발생된 스마트폰 전반적 문제라고 지적했다.

휴대폰 안테나는 외부 돌출형 1세대 안테나, 플라스틱 사출물에 금속판을 부착하는 2세대 안테나 그리고 최근 상용화된 공간절약형 3세대 안테나로 구분된다.

3세대 공간절약형 안테나는 도금기반 (이중사출, 인쇄방식) 안테나, LDS, IML, AIP 방식 안테나 등이 있다. LDS(Laser Direct Structure)는 사출물 표면에 레이저를 이용해 안테나를 구현하는 공법이며 IML(In-Mold Labels)는 F(Flexible)-PCB에 안테나 회로를 구현해 사출물과 함께 사출하는 방식이다. AIP(Antenna In Package)는 실리콘 기판 안에 직접 안테나 기능을 패키징 하는 형태다.

LDS와 IML 방식은 원가경쟁력 확보가 관건으로 지적되고 있으며 AIP 방식은 무선 통신의 거리 제약이 단점으로 지적되고 있다. 반면 이중사출 및 인쇄방식의 특수 도금기반의 안테나는 양산성과 원가 경쟁력이 높은 것이 장점으로 올해 초부터 본격적으로 채용되고 있다.

특히, 도금기반 안테나는 휴대폰 내장부위에 특수 도금 처리로 간단히 안테나를 구현할 수 있어 스마트폰의 공간 자유도를 높일 수 있는 것이 최대 강점으로 알려져 있다. 국내에서는 클라스타 등이 관련 기술을 보유하고 있다.

업계는 완성폰 업체들의 3세대 안테나 기술 채택이 늘어나면서 올해 전체 내장 안테나 시장의 1/3 이상을 도금형 내장 안테나가 차지하게 될 것으로 전망하고 있다.

업계 관계자는 "도금방식 안테나는 대량 생산이 용이하고 생산공정 단축에 따른 원가 절감효과로 인해 시장수요가 늘어나고 있다"며 "최종적으로 완성폰 슬림화와 경량화를 높여주기 때문에 마케팅 측면의 장점도 있는 것으로 알려져 있다"고 말했다.