회사측에 따르면 Trench 기술은 기존의 Planar 기술을 적용한 IGBT에 비해 Cell의 집적도를 높여 제품 성능이 2배 이상 우수하다.
특히 제조원가도 50% 이상 절감되고 현재 보유중인 MOS 공정 라인을 이용하기 때문에 획기적인 원가절감으로 상품 경쟁력을 대폭 향상시켰다.
회사측 관계자는 "이 기술은 향후 모듈 제품에도 확대 적용해 나갈 예정"이라고 덧붙였다.
전문 시장조사 기관에 따르면 IGBT는 전력반도체 시장에서의 비중이 증가추세에 있으며, 향후 수년간 폭발적으로 수요가 증가할 것으로 예상되고 있다.
KEC는 이번 제품을 통해 첫해엔 80억원 규모의 매출을, 향후 수백억 대로 성장시킬 계획이다.












