이는 플레이트에 증착 및 인쇄를 통해 금속효과를 구현하고, 스크린인쇄를 통해 키버튼부를 형성한 후 저온열융착 도료를 도포함으로써, 포밍된 우레탄시트와 압착을 열융착도료로 저온 가열 압착하게 되는 키 패드 제조 방법이다.
회사측은 “통신단말기 입력부 장치와 휴대폰 키패드 생산 등에 적용할 계획”이라고설명했다.
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