유진테크가 이달 20일부터 3일간 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘세미콘코리아 2009’에 참가해 기존 제품인 LPCVD와 새롭게 개발한 플라즈마 장비를 소개한다고 20일 밝혔다.

이번 전시에서 소개되는 유진테크의 새 플라즈마 장비(Albatross)는 저온공정을 타깃으로 하는 장비로 750℃ 이상의 온도에서만 웨이퍼 증착 공정을 수행하는 전통적인 LPCVD에 비해 300~800℃의 폭넓은 온도 범위에서 작업이 가능하다. 이 플라즈마 장비는 이미 하이닉스에 작년 50나노급 DRAM 공정의 양산장비로 납품되고 있으며, 삼성전자 연구소에도 납품되어 양산검증 테스트 중에 있다.

또한 기존 LPCVD와 플라즈마 장비의 장점을 통합한 장비인 LTP-CVD는 80~500℃ 이하의 온도에서 증착 공정이 가능하다. LTP-CVD는 올해 안에 소자업체와 공동개발에 착수할 계획이다.

이처럼 저온공정이 중요한 이유는 반도체 소자가 초고집적화되면서 구리와 같은 전도성이 우수한 배선을 사용하는 차세대 반도체 공정에 저온의 기술구현이 필수적이기 때문이다. 업계에선 올해가 소자업체들의 공정전환시기이므로 새로운 플라즈마 장비수요가 크게 늘 것으로 기대하고 있다.

엄평용 대표이사는 “유진의 플라즈마 장비는 박막 증착을 넘어서 확산 공정까지 구현 가능한 장비로서 향후 반도체 제조공정이 초미세 공정으로 진화됨에 따라 적용공정의 폭이 넓은 것이 특징”이라며 “이미 유수의 국내소자업체로부터 최고의 장비라는 찬사를 듣고 있다”며 자신감을 보였다.