삼성전자가 세계 최초로 16개의 메모리 반도체를 1개의 패키지(64 Ball FBGA : 12mm×16mm×1.4mm)에 탑재한 16단 MCP(다중칩: Multi Chip Package) 개발에 성공했다.
삼성전자는 16단 MCP의 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.
휴대폰을 중심으로 모바일 디지털 기기가 한층 소형화되고 기능이 다양화됨에 따라, 각 제품의 메모리 탑재 용량 증가와 동시에 여러 가지 메모리 반도체를 하나의 패키지에 묶어 기능을 다양화시킨 MCP의 수요도 점차 확대되고 있는 추세다.
삼성전자는 D램 플래시 S램 Ut램 등 메모리 전 분야에 걸친 제품 기술력 및 패키지 기술력을 확보하고 있으며, 이번 16단 MCP 개발을 통해 시장에서 영향력은 더욱 확대될 것으로 전망된다.
삼성전자의 반도체 부문 기술력은 반도체소자 분야(CTF, RCAT 등) 및 나노기술 분야(40나노 32기가 낸드, 50나노 D램) 뿐만 아니라, 후공정 분야의 핵심기술인 패키지 기술 분야에 이르기 까지 반도체 전 분야를 아우르고 있다.
이를 바탕으로 삼성전자는 지속적으로 업계를 주도해 나갈 발판을 마련한 것으로 분석되며, 업계 보다 한발 앞선 신기술 개발로 신규시장에 진입하고, 더 나아가 세계 주요 IT 업체들과의 협력을 통해 새로운 시장을 창출하는 '마켓 크리에이터(Market Creator)' 로서의 역할을 계속 이어 나갈 전망이다.
한편 삼성전자는 MCP를 구성하는 메모리 토털 솔루션을 보유한 유일한 업체로서 지난 2004년 처음으로 MCP 시장에서 1위에 올랐으며, 올해도 5% 이상의 점유율로 3년 연속 세계 1위 수성이 유력시되고 있다.
삼성전자는 16단 MCP의 개발에 성공했다고 1일 밝혔다.
휴대폰을 중심으로 모바일 디지털 기기가 한층 소형화되고 기능이 다양화됨에 따라, 각 제품의 메모리 탑재 용량 증가와 동시에 여러 가지 메모리 반도체를 하나의 패키지에 묶어 기능을 다양화시킨 MCP의 수요도 점차 확대되고 있는 추세다.
삼성전자는 D램 플래시 S램 Ut램 등 메모리 전 분야에 걸친 제품 기술력 및 패키지 기술력을 확보하고 있으며, 이번 16단 MCP 개발을 통해 시장에서 영향력은 더욱 확대될 것으로 전망된다.
삼성전자의 반도체 부문 기술력은 반도체소자 분야(CTF, RCAT 등) 및 나노기술 분야(40나노 32기가 낸드, 50나노 D램) 뿐만 아니라, 후공정 분야의 핵심기술인 패키지 기술 분야에 이르기 까지 반도체 전 분야를 아우르고 있다.
이를 바탕으로 삼성전자는 지속적으로 업계를 주도해 나갈 발판을 마련한 것으로 분석되며, 업계 보다 한발 앞선 신기술 개발로 신규시장에 진입하고, 더 나아가 세계 주요 IT 업체들과의 협력을 통해 새로운 시장을 창출하는 '마켓 크리에이터(Market Creator)' 로서의 역할을 계속 이어 나갈 전망이다.
한편 삼성전자는 MCP를 구성하는 메모리 토털 솔루션을 보유한 유일한 업체로서 지난 2004년 처음으로 MCP 시장에서 1위에 올랐으며, 올해도 5% 이상의 점유율로 3년 연속 세계 1위 수성이 유력시되고 있다.
