도시바 반도체 출자 제안 29일 마감 설정
[뉴스핌= 이홍규 기자] 대만의 홍하이정밀공업(폭스콘)이 SK하이닉스에 분사하는 도시바의 반도체 메모리 회사에 공동 출자를 타진하고 있다고 니혼게이자이신문(日本経済新聞)이 9일 보도했다.
신문은 하이닉스 측이 홍하이와 공동 입찰할 것인지 여부는 아직 결정되지 않았다면서도 제안을 신중하게 검토하고 있다고 보도했다.
SK하이닉스는 투자펀드 등 금융기관과 함께 응찰하는 방안도 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 도시바 측은 1조엔 규모의 출자를 요구하고 있으며 이를 위한 응찰 기업들의 협력이 시작됐다고 신문은 전했다.
한편 도시바는 지난 1일 투자에 관심을 보이는 사업 회사나 펀드 등 10곳 이상에 새 반도체 메모리 회사에 대한 출자 제안을 모집하겠다고 통보한 바 있다.
도시바는 제안 마감일을 3월 29일로 설정하고 회사의 사업 가치를 2조엔 이상으로 추정토록 요구하고 있다.
[뉴스핌 Newspim] 이홍규 기자 (bernard0202@newspim.com)
