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2025.11.24 (월)

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기가비스, 일본 반도체 기판 기업에 38억원 규모 공급계약 체결 ... 한편, 기가비스는 FC-BGA분야를 넘어 PLP(Panel Level Package)와 유리기판 시장에서도 기술... 2025-11-17 11:46

파두, 데이터센터용 고성능 PMIC 상용화 성공 ... 차세대 성장동력으로 선정해 집중적인 연구개발을 이어왔다. 3년간의 노력 끝에 개발한 첫 번째 PMIC와 PLP... 2025-10-21 08:54

[리포트 브리핑]기가비스, '기판 업사이클에 올라타기' - 메리츠증권 ... 또한 PLP(Panel-Level Package) RDL 검사 장비 신제품을 개발 중.... 2025-10-01 10:23

파두, 'TSMC 기술 심포지엄'서 전력최적화 제품군 선봬 ... 파두는 자체 개발한 전력관리반도체 (PMIC, Power Management IC) 및 전력손실보호 (PLP... 2025-04-24 09:28

차세대 반도체 패키징 기술 '유리기판' 부상…국내 기업들 경쟁 본격화 ... 코스닥 상장사 나인테크도 FO-PLP 및 유리기판 관련 장비 개발을 완료했다.... 2025-02-06 08:00

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