AI 핵심 요약
beta- SK하이닉스는 29일 2분기 실적 발표에서 HBM 경쟁력과 중국 CXMT 부상에 대한 입장을 밝혔다.
- HBM에서 초격차를 바탕으로 사상 최대 실적을 냈지만 CXMT 증산 시 범용 D램 가격 하락과 수익성 압박 가능성이 제기됐다.
- 향후 SK하이닉스가 HBM 기술 우위와 원가 경쟁력을 유지해 중국발 공급 확대에도 실적을 방어할 수 있을지가 관건이다.
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주가는 중국 반도체 굴기에 출렁…증권가 "높은 이익 지속 여부가 관건"
HBM 직접 위협은 아직 제한적…레거시 메모리 경쟁 심화가 변수
[서울=뉴스핌] 조민교 기자 = 중국 메모리 반도체 기업 창신메모리테크놀로지(CXMT)의 급부상으로 국내 반도체업계의 긴장감이 높아지고 있다. SK하이닉스는 핵심 수익원인 고대역폭메모리(HBM) 시장에서는 양산 수율과 품질, 안정적인 공급능력이 높은 진입장벽으로 작용한다며 경쟁사 추격 우려에 선을 그었다. 다만 중국발 공급 확대가 메모리 가격 상승세를 꺾고 범용 D램의 수익성을 떨어뜨릴 경우 향후 수익성에 부담으로 작용할 수 있다는 전망이 나온다.
SK하이닉스는 29일 올해 2분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "HBM 경쟁력은 고객이 요구하는 성능을 구현하는 데 그치지 않고 안정적인 수율과 품질로 대규모 물량을 공급할 수 있을 때 완성된다"고 밝혔다. 이어 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰 전반에서 축적한 경쟁력은 단기간에 확보하기 어려운 차별화 요소"라고 설명했다.
◆ HBM 초격차로 사상 최대 실적…당장 직접 위협은 제한적
SK하이닉스는 올해 2분기 매출 79조3187억원, 영업이익 60조5426억원으로 분기 기준 사상 최대 실적을 기록했다. HBM과 AI 서버용 D램, 기업용 SSD 등 고부가 제품 판매가 확대되고 메모리 가격까지 오르면서 영업이익률은 76%에 달했다.
SK하이닉스는 2분기 주요 고객사를 대상으로 HBM4 양산 공급을 시작했으며 하반기부터 생산량을 본격적으로 확대할 계획이다.
HBM은 일반 D램보다 더 많은 웨이퍼와 첨단공정, 실리콘관통전극(TSV), 고난도 패키징 기술이 필요하다. 제품 개발 이후에도 고객사의 검증과 인증을 거쳐 안정적인 수율로 대량 생산해야 한다. 이 때문에 생산시설을 늘리는 것만으로 단기간에 경쟁력을 확보하기 어렵다. CXMT는 삼성전자·SK하이닉스와 같은 D램 제조사지만 현재 사업의 중심은 HBM이 아닌 스마트폰과 PC용 범용 D램이다.
SK하이닉스는 풍부한 양산 경험과 품질, 고객 공동개발 역량을 경쟁사들이 단기간에 복제하기 어려운 차별화 요소로 꼽았다. 업계에서도 CXMT가 범용 D램에서 빠르게 성장하고 있지만 당장 SK하이닉스의 핵심 수익원인 HBM 시장을 직접 위협할 가능성은 제한적이라는 평가가 나오고 있다.
다만 중국 업체의 기술력이 높아지면서 경쟁 영역이 스마트폰·PC용 제품에서 서버용 D램 등 고부가 시장으로 넓어질 가능성이 있다. SK하이닉스가 HBM4와 HBM4E, HBM5 선행기술을 앞세워 기술 격차를 얼마나 오래 유지하느냐가 중장기 경쟁력을 좌우할 것으로 보인다.
◆ CXMT 등장에 주가 급락…범용 D램 가격이 먼저 흔들린다
지난 28일 SK하이닉스와 삼성전자 주가는 각각 14%대와 13%대 급락했다. AI 산업의 과잉투자 우려가 커진 가운데 CXMT의 증시 상장과 중국 반도체 기술 발전 소식이 겹치면서 국내 반도체 기업의 시장 지위와 수익성이 흔들릴 수 있다는 불안이 확산했다.
가장 현실적인 위협은 CXMT가 확보한 자금을 생산시설에 투입해 범용 D램을 저렴한 가격에 대량 공급하는 경우다. 공급량이 빠르게 늘면 HBM 시장의 기술 격차와 별개로 전체 D램 가격이 하락할 수 있다. SK하이닉스 역시 일반 D램에서 상당한 매출을 올리는 만큼 HBM이 선전하더라도 범용 제품의 수익성 악화를 완전히 피하기는 어렵다.
가격보다 무서운 것은 메모리 공급 부족이 끝나는 시점을 앞당기는 데 있다. 중국발 공급 확대가 가격 상승세를 꺾으면 SK하이닉스의 높은 영업이익률도 압박받을 수 있다. HBM과 첨단 패키징에 대규모 투자를 이어가야 하는 상황에서 범용 D램의 현금 창출력이 약해질 경우 투자와 수익성의 균형을 맞추기도 어려워질 수 있다.
SK하이닉스가 HBM에서 기술 격차를 유지하는 동시에 중국의 증산에도 견딜 수 있는 제품 구성과 원가 경쟁력을 확보하느냐가 하반기 이후 실적의 관건이 될 전망이다. 회사는 HBM4E 고객사 샘플 공급을 마친 데 이어 HBM5 등 차세대 제품의 발열을 줄이는 패키지 내부 냉각 기술인 'iHBM'도 개발하고 있다고 밝혔다.
SK하이닉스는 "AI 시장이 확대되고 AI 가속기의 성능과 패키징 구조가 고도화될수록 고객들은 검증된 양산 역량과 품질, 안정적인 공급 능력을 더욱 중요하게 평가할 것"이라며 "고객과의 초기 공동개발 경험과 장기적인 전략적 협력 관계를 바탕으로 필요한 제품을 적기에 안정적으로 공급하고 차세대 기술 전환을 선도하겠다"고 밝혔다.
mkyo@newspim.com
