[서울=뉴스핌] 양태훈 기자 = 코스닥 상장사 태성은 오는 12일까지 일본 도쿄 빅사이트에서 열리는 'JPCA Show 2026'에 참가해 글라스기판(TGV) 에칭 기술을 선보인다고 10일 밝혔다.

JPCA Show는 일본의 PCB 및 전자회로 산업 전문 전시회다. 미쓰비시전기, 일본전기초자(Nippon Electric Glass), 니토덴코(Nitto Denko), 미쓰이화학(Mitsui Chemicals) 등 전자·소재 기업과 PCB, 반도체 패키징, 장비 업체들이 참가한다.

최근 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장이 확대되면서 글라스기판은 차세대 반도체 기판으로 거론되고 있다. 이에 따라 관련 기술과 장비에 대한 관심도 커지고 있다.

태성은 이번 전시회에서 글라스기판 제조 공정의 핵심 기술인 TGV(Through Glass Via) 에칭 기술과 관련 공정 솔루션을 중점적으로 소개할 예정이다.

TGV는 유리기판 내부에 미세 관통홀을 형성하는 공정이다. 차세대 반도체 패키징 구현에 필요한 기술로 평가되며, 글로벌 반도체와 패키징 기업을 중심으로 연구개발과 상용화 움직임이 확대되고 있다.

업계에서는 AI 반도체의 고성능화와 데이터 처리량 증가에 따라 기존 유기기판의 한계를 보완할 수 있는 글라스기판 채택이 확대될 것으로 보고 있다. 글로벌 주요 기업들도 2027년 전후를 목표로 글라스기판 상용화를 추진하고 있는 것으로 알려졌다. 이에 따라 관련 공정 장비 시장도 성장 가능성이 있는 분야로 거론된다.

태성은 전시 기간 일본, 대만, 중국 등 여러 국가의 반도체 패키징 및 PCB 관련 기업들과 기술 미팅을 진행할 계획이다. 회사는 이번 전시회를 통해 글라스기판 공정 기술을 소개하고 신규 사업 기회를 모색한다는 방침이다.

태성은 최근 글라스기판 관련 기술 개발과 고객사 대응을 확대하고 있다. 회사는 차세대 반도체 패키징 시장을 미래 성장축으로 보고, 향후 글라스기판 시장 확대에 맞춰 관련 공정 장비 공급 확대와 신규 고객사 확보에 집중할 계획이다.

태성 관계자는 "글라스기판은 AI 반도체와 첨단 패키징 시장 성장에 따라 차세대 기판 기술로 주목받고 있는 분야"라며 "이번 JPCA Show를 통해 TGV 공정 기술과 사업 역량을 글로벌 고객사에 소개하고 시장 확대에 대응해 나갈 계획"이라고 말했다.

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