AI 핵심 요약
beta- 한미반도체는 19일 곽동신 회장이 사재 80억 원으로 자사주를 추가 매입한다고 밝혔다.
- 이번 매입으로 곽 회장 지분율은 33.60%로 상승하고, 2023년부터 사들인 자사주 누적 규모는 645억 원·71만7638주가 된다.
- 한미반도체는 HBM·하이브리드 본더 등으로 시장 지배력을 강화하며, 2026년 말 미국 산호세에 법인 설립을 추진한다.
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[서울=뉴스핌] 김아영 기자 = 곽동신 한미반도체 회장이 사재 80억 원을 추가 투입해 자사주를 장내 매입한다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장이 지난 2023년부터 책임 경영을 위해 사재로 사들인 자사주 누적 규모는 총 645억 원에 달하게 된다.
한미반도체는 곽동신 회장이 사재로 80억 원 규모의 자사주를 추가 취득한다고 19일 밝혔다. 취득 예정 시기는 오는 6월 16일로, 장내에서 매입할 예정이다. 이번 취득이 완료되면 곽 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다. 곽 회장은 2023년부터 본격적으로 사재를 동원해 자사주를 매입해오고 있으며 이번 추가 취득을 포함한 누적 주식 수는 71만7638주다.
장비 시장에서의 지배력은 한층 강화되는 추세다. 인공지능(AI) 반도체의 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 생산에 필수적인 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위를 차지하고 있는 한미반도체는 올해 HBM4 양산 본격화에 발맞춰 HBM4용 'TC 본더 4' 장비 공급을 통해 주도권을 이어가고 있다. 차세대 HBM 생산을 위해 올해 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 선보일 예정이다.
새로운 성장 동력 확보와 시스템반도체 시장 공략도 가시화되고 있다. 우주항공 분야에서는 올해 초 출시한 'EMI 쉴드 2.0 X' 시리즈를 글로벌 우주항공 업체에 공급하기 시작했다. 시스템반도체 부문에서는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120'을 올해 파운드리·후공정(OSAT) 기업에 공급하기 앞두고 있다.
글로벌 영토 확장을 위한 미국 시장 진출도 선제적으로 추진한다. 미국 정부의 반도체법(CHIPS Act) 지원에 힘입어 마이크론, SK하이닉스, 앰코테크놀로지, 인텔, 스페이스X·테슬라·xAI가 공동으로 주도하는 '테라팹' 등 주요 반도체 기업은 대규모 제조시설 투자를 단행해 이미 가동을 시작했거나 앞두고 있다. 한미반도체는 이들 공장의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 배치하고 밀착 기술 지원을 제공하기 위해 2026년 말 미국 캘리포니아 산호세에 법인 '한미USA'를 설립할 계획이다.
곽동신 한미반도체 회장은 "이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음"이라며 "미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다"고 밝혔다.
aykim@newspim.com
