[서울=뉴스핌] 서영욱 기자 = "팬서레이크는 단순한 신제품 출시를 넘어 글로벌 반도체 제조 기술의 리더십이 어디에 있는지를 보여주는 결과물입니다."

배태원 인텔코리아 사장은 28일 서울에서 열린 '2026 인텔 AI PC 쇼케이스'에서 인텔이 공개한 차세대 중앙처리장치(CPU) 인텔 코어 울트라 시리즈 3(코드명: 팬서레이크)의 의미를 이같이 규정했다. 인공지능(AI) PC 시장 공략을 넘어, 인텔이 첨단 공정을 앞세운 제품 경쟁력 회복에 승부를 걸겠다는 메시지다.

팬서레이크는 CPU·그래픽처리장치(GPU)·신경망처리장치(NPU)를 결합한 구조로, 최대 180TOPS(초당 180조 번의 AI 연산 처리 능력) 수준의 AI 연산 성능을 제공한다. 클라우드 의존도를 낮추고, PC 내부에서 AI 기능을 처리하는 환경을 구현하는 것이 목표다.

특히 팬서레이크는 인텔이 수년간 대규모 투자를 이어온 18A(옹스트롬) 공정을 적용한 첫 CPU다. 옹스트롬은 나노미터의 10분의 1 단위로, 미세 공정 경쟁의 최전선을 뜻한다. 업계에서는 18A를 삼성전자와 TSMC의 차세대 2나노미터(nm)급 공정과 같은 세대로 분류한다. 인텔은 설계한 CPU를 자사 최첨단 공정에서 직접 생산하며, 자체 제조 역량을 다시 전면에 내세우고 있다.

조쉬 뉴먼 인텔 컨수머 PC 부문 총괄은 이날 "2026년은 반도체 산업과 인텔 모두에 중요한 분기점"이라며 "연산과 그래픽, AI를 결합한 핵심 제품을 최첨단 공정에서 선보이고 있다"고 말했다. 그는 지난 5년간 인텔이 신규 팹과 극자외선(EUV) 장비에 대규모 투자를 집행하며 공정 경쟁력과 글로벌 제조 역량을 강화해 왔고, 그 핵심이 18A 공정이라고 밝혔다.

뉴먼 총괄은 18A 공정의 기술적 의미도 설명했다. 그는 "전력 공급 구조를 개선해 전력 효율과 신호 전달을 동시에 높였고, 이를 통해 성능 대비 전력 효율은 최대 15%, 칩 집적도는 최대 30%까지 개선했다"며 "현재는 계획한 속도로 양산을 확대하고 있다"고 말했다.

인텔은 첨단 제조 역량을 전략의 핵심으로 재배치하고 있다. x86 공급 안정성과 경쟁력 회복의 출발점이 공정이라는 판단에서다.

배태원 사장은 "인텔은 지난 2023년 업계 최초로 AI PC라는 새로운 시장을 열었고, 이후 세대를 거치며 AI 컴퓨팅 성능을 지속적으로 확장해 왔다"며 "팬서레이크는 그 여정의 정점이자 새로운 출발점"이라고 강조했다.

그는 한국 시장을 전략적 거점으로 지목하며, 지난해 기준 국내 주요 유통 채널에서 판매된 인텔 칩 기반 AI PC 비중이 40%를 넘어섰다고 설명했다.

기술 전략의 중심에는 온디바이스 AI가 있다. 뉴먼 총괄은 "AI의 기회는 크지만, 사용자들이 원하는 것은 결국 조용하고 발열이 적은 환경에서의 안정적인 성능과 하루 종일 가는 배터리"라며 "팬서레이크와 18A 공정은 이러한 요구에 대응하는 다음 단계"라고 말했다.

팬서레이크는 성능과 전력 효율 측면에서도 이전 세대와 뚜렷한 차이를 보인다. 인텔에 따르면 통합 그래픽 성능은 전 세대 대비 최대 77% 향상됐고, CPU 성능은 최대 60% 개선됐다. AI 연산 성능은 거의 두 배 수준으로 확대됐다. 전력 효율 개선 효과로 배터리 사용 시간도 크게 늘어, 기존처럼 '시간'이 아닌 '일' 단위로 체감할 수 있는 사용 환경을 제시한다는 설명이다.

인텔은 팬서레이크 기반 제품군을 PC에 그치지 않고 엣지 시장으로도 확장한다. 스마트 팩토리와 헬스케어 등 산업 현장에서 AI 연산을 로컬로 처리하는 수요를 겨냥한 전략이다. 배 사장은 "한국에는 글로벌 경쟁력을 갖춘 파트너들이 많다"며 "AI PC와 엣지를 아우르는 생태계에서도 의미 있는 시너지가 나올 것"이라고 말했다.

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