纽斯频通讯社首尔4月9日电 韩国总统尹锡悦9日表示，力争将韩国跃升至人工智能（AI）技术领域"主要三大国（G3）"之一，并在2030年前实现全球系统芯片（半导体）市场份额超10%。

图为尹锡悦总统11日在青瓦台迎宾馆听取2023年外交部和国防部的工作汇报并发表讲话。【图片=总统府提供】

尹锡悦当天在首尔龙山总统府主持召开"芯片现状检查会议"时表示，芯片产业的未来取决于人工智能。近来，芯片市场正迅速向人工智能芯片发展，我们要仔细检查战略思路，确保韩国在未来芯片市场的地位。

尹锡悦说，为了使韩国在人工智能技术方面跃升至G3国家，并在未来人工智能芯片市场上超越存储芯片。我们将推动"人工智能芯片倡议"，大幅扩大人工智能芯片领域的研发力度和投资，设立由总统亲自指挥的国家人工智能委员会，推动政府和企业在人工智能芯片领域的合作。同时，政府还将推进开发超越传统生成式人工智能的新一代人工智能技术和人工智能安全技术。

尹锡悦强调，将在2027年前向人工智能和人工智能芯片领域投资9.4万亿韩元（约合人民币502亿元），并设立规模达1.4万亿韩元的基金，促进人工智能芯片创新企业发展。针对因地震导致台积电部分芯片生产线停摆的问题，我们要再次检查芯片供应链中是否存在薄弱环节。若有必要，政府应立即采取行动。

席间，尹锡悦谈到今年1月在民生座谈会上提出的规模达622万亿韩元的芯片超级集群建设方案。他说，国家必须集中所有力量，确保芯片超级集群取得成功。政府将承担电力、工业用水、交通基础设施等建设芯片超级集群所需的基础供给。

另外，三星电子、SK海力士、NAVER等企业负责人，韩国副总理兼企划财政部长官崔相穆、产业通商资源部长官安德根、科学技术信息通信部长官李宗昊、环境部长官韩和镇、国土交通部长官朴庠禹、总统府秘书室长李官燮等与会。

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社