[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 지나 러몬도 미국 상무부 장관이 11일(현지시간) 7nm(나노미터·10억분의 1m) 첨단 반도체가 탑재된 중국 화웨이의 스마트폰과 관련해 "가장 강력한 조치를 취할 것"이라고 발언, 전례 없는 수준의 추가 대(對)중국 반도체 제재 가능성을 예고했다.

러몬도 장관은 이날 블룸버그 통신과 인터뷰에서 지난 8월 말 화웨이가 7nm 공정 프로세스가 사용된 것으로 알려진 '메이트(Mate) 60 프로' 플래그십 스마트폰을 출시한 것과 관련해 미 상무부가 어떻게 대응할 것인지에 관한 질문을 받자 미국 안보를 위해 "가장 강력한 조치를 취할 것"이라고 답했다.

그는 최근 알려진 화웨이 스마트폰에 관한 정보가 "매우 우려스럽다"면서 "우리는 우려스러운 것을 볼 때마다 적극적으로 조사한다. 조사는 시간이 걸리고 조사는 계속돼야 한다"고 말했다.

러몬도 장관은 '가장 강력한 조치'가 구체적으로 무엇인지 밝히지 않았지만 전례 없는 수준의 추가 대중 수출 제재일 것으로 예상된다. 도널드 트럼프 행정부 당시인 지난 2019년부터 미국은 화웨이에 대한 미국 업체의 수출을 통제하고 있고, 조 바이든 현 행정부는 지난해 10월 중국에 대한 첨단 반도체 수출과 반도체 제조 장비 수출을 규제했다.

그러다 화웨이가 7nm 공정의 스마트폰을 출시했단 소식에 미 상무부는 AI칩 수출 규제와 제재 우회 차단을 골자로 한 대중국 반도체 수출 통제 강화 방안을 발표했다. 강화된 수출 통제 대상에는 이전 규제에 걸리지 않게끔 성능을 낮춘 AI칩을 포함했다.

세계 AI칩 선두 기업 엔비디아는 지난해 10월 수출 통제로 A100과 H100 첨단 반도체의 대중 수출이 막히자 하위 버전인 A800과 H800을 중국 수출용으로 출시한 바 있다.

미국의 수출 통제 강화에도 불구하고 11일 화웨이는 내년에 혁신적인 스마트폰 제품을 내놓겠다고 선언하는 등 미국의 제재를 우회할 허점이 아직 남아 있는 게 아니냐는 의혹이 제기된다.

실제로 메이트 60 프로에 장착된 7nm 공정 반도체는 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 SMIC(중신궈지)가 미국 수출 통제에 협조 중인 네덜란드 업체 ASML 장비로 만들었다고 블룸버그가 이전에 보도한 바 있다.

이에 미국의 '가장 강력한 조치'는 엔비디아의 저성능 AI칩 수출 규제를 한층 더 강화하고 첨단 반도체 생산에 필수인 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비에 이어 현재 수출이 허용된 심자외선(DUV) 장비의 수출도 제한할 수 있단 관측이 나온다.

같은날 로이터 통신과 인터뷰한 러몬도 장관은 미국 정부가 실제로 대중 AI칩 판매에 대해 엔비디아와 논의 중이라며 "엔비디아는 AI칩을 중국에 판매할 수 있다. 왜냐하면 대부분의 AI칩은 상업적 활용을 위한 것이기 때문이다. 그러나 우리가 판매를 허용할 수 없는 것은 가장 정교하고 가장 빠른 처리 능력이 있는 AI칩"이라고 발언했다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)도 최근 러몬도 장관과 만나 "우리는 규칙을 깨길 원하지 않는다고 명확히 밝히고 싶다. 규칙을 말해달라. 우리는 정부와 협력하겠다"고 말했다는 전언이다.

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