纽斯频通讯社首尔8月8日电 韩国政府已向美国表明参与芯片四方联盟（Chip 4）预备会议的意愿。

当地时间6月29日，出席北约峰会的韩国总统尹锡悦（左起顺时针）、美国总统拜登和日本首相岸田文雄举行韩美日峰会。【图片=路透社、纽斯频通讯社】

外交部官员8日就媒体"韩方是否向美方表明下月初参加预备会议"的提问称，韩国政府正以国家利益出发，就与美国加强半导体合作方案进行综合讨论。

该官员补充道，美方的提案是在尖端半导体生态中具备优势的四方为稳定供应链开展合作，主要领域为培养人才、研发、供应链多元化等，但并未有详细内容。

据外交消息人士透露，预备会议或于本月底、下月初举行。届时，有望讨论芯片四方联盟的正式名称、组织体系和未来该组织解决的议题等。

但韩国政府高官强调，举行芯片四方联盟预备会议并非确定加入该组织。会议的宗旨是听取美方对芯片四方联盟的具体构想以及与会他国意见和立场。

据悉，韩国政府将从规则制定阶段起参与，以充分反映韩国立场。对于今后将讨论的任何议题，包括韩国在内的与会方均有发言权。

就在政府透露上述消息之时，韩国外交部长官朴振8日起访问中国山东省青岛市，同中国国务委员兼外交部长王毅会晤。朴振有望在本次韩中外长会议上向中方阐明韩方关于芯片四方联盟的立场，以免造成中方误解。

朴振本月1日参加国会外交统一委员会会议时表示，美国主导的芯片四方联盟旨在增加相关产业合作，并非针对中国，也没有轻视韩中关系的经济重要性的想法。

另外，美国向韩国、日本和台湾提议组建芯片四方联盟，但中国政府认为美方的这一举动旨在围堵中国，引发中方强烈反弹。

韩国纽斯频（NEWSPIM·뉴스핌）通讯社