据韩国三星电子22日消息，公司当天线上举行题为"三星网络：重新定义通信"的活动，公开新一代基站核心芯片、全新高性能基站等新5G网络解决方案。
活动上，三星电子发布第二代5G调制解调器片上系统（5G Modem SoC）、第三代毫米波射频集成电路（mmWave RFIC）和无线通信用数字-模拟转换器集成芯片（DFE-RFIC Integrated Chip）三款新一代基站核心芯片。上述芯片可在提高性能和电力效率的同时缩小基站体积，将搭载于明年推出的新一代高性能基站中。
尤其是公司还展示第三代双频带压缩宏（Dualband Compact Macro）基站和大规模天线阵列无线电传送基站（Massive MIMO Radio）等高性能移动通信基站阵容。
这是三星电子网络事业部首度单独举行活动。三星电子曾先后成为美国最大移动运营商威瑞森和日本NTT DOCOMO 5G网络解决方案提供商。尤其是三星电子还与英国沃达丰签约，正式建立起进军欧洲市场的桥头堡。
另有调查显示，去年全球5G通信设备市场中，三星电子以7.2%的市场份额位居第5位，华为以31.7%居首，爱立信位居第2位（29.2%）、诺基亚位居第3位（18.7%）和中兴位居第4位（11%）。
