[뉴스핌=김양섭 기자] 첨단 디스플레이 및 반도체 후 공정 장비분야의 토탈솔루션(Total Solution)을 제공하고 있는 ‘에스엔텍’이 사업 영역 확장을 위해 60억 원 규모의 전환사채를 발행한다고 지난 21일 공시했다.
에스엔텍은 업계 최초로 저온플라즈마 증착기술을 디스플레이 산업에 적용해 양산화하는데 성공한 바 있으며, 2015년 코스닥 시장에 상장한 이후 OLED 제조 장비 및 반도체 후공정 장비 시장에서 점유율을 높여가고 있다.
또한 에스엔텍은 반도체 공정 상태를 진단하는 ‘웨이퍼형 공정진단센서 시스템’ 개발 사업에 대해 ‘2017년 부품ㆍ소재개발사업의 주관기업’으로 선정되어 개발을 진행 중에 있다.
회사 관계자는 “당사의 성장 전략은 현재 주력하고 있는 진공∙플라즈마 응용 기술 및 디스플레이 제조 기술을 기반으로 하는 장비 사업의 성장세를 유지하며, 중∙장기적으로는 부품∙소재 분야로 사업 영역을 확장하는 것입니다. 이에, 이미 착수한 ‘반도체공정진단센서 시스템’ 개발을 포함해, 반도체 및 디스플레이 산업에서 요구되는 부품∙소재를 개발하는 데 있어 연구개발 자금 확보가 필요하다고 판단했다"면서 "OLED 산업 및 반도체 후공정 분야에서의 수주 증가에 대비한 생산 운전자금의 사전 확보를 목적으로 5회차 CB 발행을 결정하게 됐다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@newspim.com)












