[뉴스핌=황세준 기자] SK하이닉스가 이천공장 내에 신규투자를 위한 부지를 확보중이다.

1일 관련업계 및 회사측에 따르면 SK하이닉스 이천공장에서는 현재 협력사인 스태츠칩팩코리아(칩팩)가 사용했던 공장건물에 대한 철거 작업이 진행되고 있다.

칩팩은 싱가포르에 본사를 두고 있는 글로벌 기업인 스태츠칩팩그룹의 한국 생산기지로, 1998년 SK하이닉스의 전신인 현대전자로부터 분리해 나왔다.

이 회사는 분리 이후에도 SK하이닉스 이천공장 내 부지를 임대 사용하다 2015년 6월 만기인 임대기간 연장이 어려워지자 인천 자유무역지구로 이전을 결정, 지난 2013년 9월 10만평 규모 신공장을 기공해 이듬해 11월 준공했다.

칩팩이 떠난지 약 1년 6개월여만에 본격적인 부지 정리 작업이 진행 중인 것. 관련업계는 SK하이닉스가 칩팩이 사용했던 부지를 활용해 신규 공장 증설에 나서려는 것으로 보고 있다.

이 회사는 2024년까지 최첨단 반도체 공장인 M14에 15조원, 이천과 청주공장 증설에 31조원을 투자하겠다고 발표한 바 있다.

이에 대해 SK하이닉스측은 "협력사가 떠나 못쓰게 된 건물을 철거하는 중"이라며 "철거 부지에 신규 증설투자 여부는 결정된 바 없다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 일단 올해는 이천공장 M14팹의 2층 클린룸 공사에 주력한다는 방침이다. 하반기부터 클린룸, 전력/환경 등 기반 시설 공사를 시작하고 내년 상반기까지 3D 낸드플래시 설비를 구축할 계획이다.

'3D 낸드플래시'는 박성욱 SK하이닉스 사장이 특히 공을 들이는 분야다. SK하이닉스는 지난해 기존 16나노 제품보다 공정을 더욱 미세화한 2D 구조의 14나노 낸드플래시 제품을 성공적으로 개발 및 양산한 데 이어 36단 3D 낸드플래시 제품을 초기 양산했다.

올해는 48단 제품을 하반기 중 본격적으로 양산해 기술 리더십을 이어가는 동시에 SSD(Solid State Drive)뿐만 아니라 솔루션 전반으로 수요처를 확대해 대응한다는 전략이다.

M14팹에서는 현재 는 최대 월 20만장의 300mm 웨이퍼를 생산할 수 있다. SK하이닉스는 2층 증설을 통해 생산량을 점진적으로 늘려갈 계획이다.

이와 함께 D램은 20나노 초반급(2Z nm) 제품 생산비중 확대를 통해 수익성을 강화하고, 10나노급(1X nm) 제품 개발을 완료해 후발 업체와의 기술력 차이를 더욱 벌린다는 목표다. 또한, DDR4 및 LPDDR4의 생산을 확대해 프리미엄 제품 판매도 늘려간다는 계획이다.

이같은 투자는 중국 업체의 추격을 따돌리고 선두업체와의 격차를 좁히기 위한 공정 선진화(램프업)의 일환이다.

박 사장은 지난 2012년 전체 반도체 업계의 투자가 축소되는 불투명한 경영환경에도 시설투자를 10% 이상 대폭 확대하는 등 경쟁력 강화를 위한 선제적 투자를 단행한 바 있다.

SK하이닉스는 선제적 투자와 신규 제품 전개를 통해 원가 경쟁력을 강화하고 올해 세계 메모리반도체 시장의 글로벌 2강으로서 위상을 공고히 한다는 계획이다. 

[뉴스핌 Newspim] 황세준 기자 (hsj@newspim.com)