[뉴스핌=이에라 기자] 전자집적회로 제조업체 이미지스는 14일 리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 "진동부와 신호처리부가 단일 실리콘 기판에 형성된 통합 멤스칩을 리드프레임에 실장했다"며 "2개의 칩을 각각 제조해 실장하던 종래 방식에 비해 패키지 제조공정을 단순화시켜 생산성을 크게 향상시킬 수 있다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 이에라 기자 (ERA@newspim.com)
[뉴스핌=이에라 기자] 전자집적회로 제조업체 이미지스는 14일 리드프레임을 이용한 멤스 마이크로폰 패키지 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 "진동부와 신호처리부가 단일 실리콘 기판에 형성된 통합 멤스칩을 리드프레임에 실장했다"며 "2개의 칩을 각각 제조해 실장하던 종래 방식에 비해 패키지 제조공정을 단순화시켜 생산성을 크게 향상시킬 수 있다"고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 이에라 기자 (ERA@newspim.com)
사진
사진