[뉴스핌=이보람 기자] 반도체소자 제조업체 씨티엘은 칩 스케일 LED 패키지(Chip scale LED package) 관련 특허권을 취득했다고 15일 공시했다.
회사 측은 "이번 특허는 LED플립칩이 기판위에 본딩된 구조로 칩 실장면적 및 두께를 콤팩트하게 개선할 수 있을 뿐 아니라 열전도율 개선과 원재료 절감 등이 기대된다"며 "칩제조 공법 개선을 통한 원가절감 및 시장경쟁력 강화에 활용할 계획"이라고 밝혔다.
[뉴스핌 Newspim] 이보람 기자 (brlee19@newspim.com)












