[뉴스핌=정경환 기자] 에스티에스반도체통신은 상부면에 도전성 단자가 형성되는 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 특허권을 취득했다고 22일 공시했다.
회사 측은 "외부연결단자를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 활용해 기술 경쟁력을 확보할 방침"이라고 설명했다.
[뉴스핌 Newspim] 정경환 기자 (hoan@newspim.com)
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회사 측은 "외부연결단자를 이용한 반도체 패키지 제조 방법을 활용해 기술 경쟁력을 확보할 방침"이라고 설명했다.
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