[뉴스핌=고종민 기자] 반도체 테스트 핸들러 전문업체인 테크윙이 신주인수권부사채(BW)발행을 통해 신규사업 강화 자금 97억 5000만원을 조달한다고 21일 밝혔다.

테크윙은 이 자금을 통해 신규사업인 비메모리 테스트 핸들러 사업의 강화를 위한 시설투자 및 마케팅 비용 에 각각 30억원, 67억5000만원을 사용할 계획이다.

투자를 결정한 대신증권 관계자는 "이번 분리형 사모 신주인수권부사채(BW)발행의 인수자는 코에프씨 대신으로 정책금융공사 및 반도체펀드 자금"이라며 "테크윙에 대한 성장성 및 안정성을 검증했다는 의미"이라고 했다.

신주인수권부사채(BW) 발행 조건은 권면 총액 97억5000만원으로 연복리 2.5%의 만기보장수익율, 발행일로부터 2년이 되는 날인 2015년 1월23일부터 조기상환 할 수 있는 옵션이 부여됐다.

또 신주인수권 행사가격은 6500원을 기준(시가에 의해 변동될 수 있음)으로 신주인수권 행사기간은 발행 후 1년 이후부터 만기일 1개월 직전 일까지로 정했다. 최초행사가격은 이사회 결의 전일(1월18일) 종가 5300원 보다 약 22.6% 높은 가격이다.

테크윙 회사 관계자는 "지난해 다소 침체돼 있던 반도체 투자가 올해 투자 확대 분위기로 변하고 있어 올해 실적은 전년보다 좋을 것으로 기대하고 있다"며 "지속적인 사업 포트폴리오 다각화를 통해 신성장동력을 확보하겠다"고 말했다.

[뉴스핌 Newspim] 고종민 기자 (kjm@newspim.com)