[뉴스핌=이연춘 기자] 정부가 오는 2013년부터 대규모 전력반도체의 국산화를 위해 대규모 프로젝트를 진행한다는 소식에 로엔케이가 부각되고 있다.
로엔케이는 현재 전력의 효율적 이용에 쓰이는 전력량계 탈착용 PLC(Power Line Communication)칩을 생산하고 있다.
7일 관련업계에 따르면, 지식경제부는 오는 2013년부터 8년간 정부예산 약 1700억원을 투입해 전력용 반도체 국산화 프로젝트에 착수할 계획이다.
또한 이번 프로젝트는 민관 매칭펀드를 합치면 3100억원 규모로 단일 연구개발과제로는 보기 드문 대형프로젝트가 될 예정이다.
로엔케이 관계자는 "큰 그림에서 보면 현재 생산중인 PLC칩도 전력의 효율적 이용과 관련업무의 편의성을 높이는 역할을 한다는 점에서 정부의 프로젝트에 부합하는 기술로 보여진다"면서도 "하지만 아직 구체적인 계획이 없는 상황이라 수혜여부를 언급하기는 무리가 있다"고 말했다.
한편, 전력용 반도체 개발사업은 오는 8월경 예비타당성 조사에 들어갈 계획이다. 이후 내년부터는 프로젝트에 착수, 2014년부터는 대규모 자금을 투입하는 등 본격화 작업이 이뤄질 전망이다.
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[뉴스핌 Newspim] 이연춘 기자 (lyc@newspim.com)












