[뉴스핌=유혜진 기자] 세미텍은 와이어본딩 공정의 캐필러리 클리닝 방법 관련 특허를 취득했다고 29일 공시했다.
회사측은 "와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상 방지로 생산성 증가 효과를 기대할 수 있다"며 "공정에 활용할 계획"이라고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim] 유혜진 기자 (beutyfuld@newspim.com)
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회사측은 "와이어 본딩 공정시 이물에 의한 캐필러리 손상 방지로 생산성 증가 효과를 기대할 수 있다"며 "공정에 활용할 계획"이라고 밝혔다.
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