[뉴스핌=유주영 기자] 지식경제부가 주최하는 '시스템반도체 2010 사업(Soc 2010)'의 성과 전시회가 23일 양재동 엘타워에서 열린다.
김재홍 지경부 성장동력실장은 23일 "이 사업은 시스템반도체 부문 정부 최초 R&D사업으로서, AP(멀티미디어칩), LDI(디스플레이 구동칩), CIS(카메라 이미지 센서) 등 세계 1~3위 품목의 기술력을 확보하는 기반이 됐다"고 평가했다.
이어 "실리콘웍스(LDI), TLI2)(타이밍컨트롤러), 실리콘마이터스(전력관리칩), 실리콘화일(CIS)이 핵심기술을 확보하여 매출 500억원 이상의 스타 팹리스 기업으로 성장하는데 견인차 역할을 했다"고 자평했다.
이 사업으로 진행된 195개 과제를 통해 총 7,126억원의 매출 증대와 2,850개의 일자리를 창출하였고, 이날 성과 전시회는 20개 기관에서 우수 성과물을 발표했다.
올해 마무리 되는 'Soc 2010 사업'에 이어서 향후 시스템반도체산업을 이끌어갈 초기 팹리스 ((fabless ·반도체설계) 기업 발굴 및 성장을 지원하기 위해 금년부터 추진한 '스타팹리스 프로젝트(SF-10)'의 선정기업과 관련기관간 양해각서 체결식을 개최한다.
이 MOU 체결식에서는 지경부, 반도체 펀드 운영사(에스브이인베스트먼트 등 5개 기업), 한국산업평가관리원, 한국전자통신연구원, 한국반도체산업협회가 공동 협력키로 약정했다.
이번 행사에는 김재홍 지경부 성장동력실장, 서영주 한국산업평가관리원장, 김형준 서울대 교수, 반도체 펀드 운영사 대표 등 반도체 분야 주요인사 200여명이 참석했다.
지경부는 이번 MOU 체결로 스타팹리스 프로젝트에 선정된 팹리스 기업 4개사는 지경부 및 관련기관으로부터 R&D 뿐만 아니라 非 R&D 부문에 대해서도 패키지로 지원받게 됨에 따라, 성장잠재력이 큰 초기 팹리스 기업이 중소, 중견 팹리스 기업으로 신속히 성장할 수 있는 토대를 마련할 수 있을 것으로 평가했다.
R&D 자금 이외에 연구기관으로부터 창업 보육공간 제공, 설계 환경 지원, 국책연구소 소속 연구인력 파견 지원, 반도체펀드 운영사로부터 투자 자금 지원, 반도체 협회로부터 해외시장 개척 등의 지원을 받게된다.
R&D 자금은 3년간 총 90억원으로 정부가 68억원, 민간에서 22억원이 조달된다. 非 R&D 패키지 지원 : 상용화 칩 시제품 제작 및 IP(총 비용의 50%까지), 설계 Tool, 반도체펀드(‘10.12 1차로 600억원 기조성), 한국통신연구원 소속 연구원 파견을 지원하게 된다.
이를 통해 선정 기업들은 2014년까지 엑스선 검출 센서 칩, 그래픽 프로세서 칩, 전원관리 칩, 차량용 이미지 센서를 개발하여 상용화할 계획이다.
김 실장은 "IT 융합 시대가 진행됨에 따라 주력제품의 스마트화도 확산되고 있어, 스마트화의 핵심인 SW-SoC 동반 육성은 우리 산업 경쟁력 강화에 반드시 필요하며, 정부도 “소프트웨어-시스템반도체 공생 발전전략”을 수립하여 시스템반도체와 SW 산업을 집중 육성하고, 이를 통해 우리 기업들이 IT 융합 시대를 이끌어 갈 수 있도록 적극 지원해 나갈 계획"이라고 말했다.
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[뉴스핌 Newspim] 유주영 기자 (boa@newspim.com)
