[뉴스핌=김양섭 기자]시그네틱스가 스마트폰과 태블릿PC 등에 적용될 무안경 방식의 3D(입체영상)칩 패키징 공급을 시작했다.
20일 관련업계에 따르면 시그네틱스는 지난달부터 미국 팹리스업체 A사에 3D칩 패키징 공급을 시작했다. 시그네틱스 관계자는 “무안경 방식의 3D 칩을 개발한 A사와 5~6개월 정도 패키징 테스트를 거쳐 지난달부터 소량 납품하기 시작했으며 물량이 확대될 것 기대하고 있다”고 말했다.
이 관계자는 이어 “최종적으로 칩이 적용될 제품은 태블릿PC나 스마트폰인 것으로 알고 있다”며 “A사와 제조사가 협의를 진행중이다”고 전했다. 이 관계자는 이어 “향후 매출이 확대될 것으로 기대하고 있지만 본격적인 공급 시기와 관련 매출을 추정하기가 쉽지 않다”고 덧붙였다.
패키징 부문은 반도체 제조과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 연결 및 외부 충격에 견디도록 밀봉, 포장하는 공정을 말한다.
시그네틱스는 1966년 미국 Signetics Corporation의 투자로 설립된 반도체 패키지 및 테스트 전문업체이다.
사업군별로는 비메모리 반도체 비중이 60%를 넘어선다. 직접회로(Driver IC)를 포함해 삼성전자 시스템LSI의 비메모리 반도체 패키징을 상당부분 수행하고 있으며, 브로드컴(Broadcom)과 퀄컴(Qualcomm), PMC-시에라 등 해외 메이저 업체와도 거래하고 있다.
최근 모바일 기기의 스마트화 추세에 따라 비메모리 반도체 수요가 증가하면서 고부가 제품 의 매출 비중을 확대시켜 나가는 추세다.
올해 1분기 매출액은 전년대비 15.8% 증가한 592억원, 영업이익과 순이익은 각각 51.5%, 83% 늘어난 42억원, 47억원을 기록했다. 작년 매출액은 전년대비 20% 증가한 2387억을 기록했고 영업이익과 당기순이익도 239억원, 196억원으로 사상 최대 실적을 달성했다.
NH투자증권은 시그네틱스의 2분기 매출과 올해 전체 매출을 각각 716억원, 3096억원으로 예상했다.
▶글로벌 투자시대의 프리미엄 마켓정보 “뉴스핌 골드 클럽”
[뉴스핌 Newspim] 김양섭 기자 (ssup825@naver.com)












