[뉴스핌=이은지 기자] KB투자증권의 조성은 애널리스트는 17일 EMLSI에 대해 "그간의 부진을 털고 실적이 턴어라운드하는 원년이 될 것"이라며 "3분기부터 패키징 방식이 SIP 중심으로 이동하면서 베이스벤드 칩셋(Baseband Chipset) 업체들로부터 CRAM 공급이 본격화될 전망이기 때문"이라고 평했다.
그는 이어 "올 하반기 삼성전자 물량을 제외한 글로벌 피쳐폰 예상 물량 4.7억대의 상당 부분에 EMLSI CRAM이 탑재될 전망"이라며 "매출액 66.1% 향상, 영업이익 25.8% 등의 회사 가이던스는 달성 가능할 것"이라고 말했다.
다음은 리포트 전문이다.
▶ 기사회생에 성공한 모바일용 메모리 fabless 업체
EMLSI는 feature폰용 메모리 반도체 설계를 주력으로 하는 fabless 업체로, MCP/SiP용 PSRAM과 Cellular RAM (이하 CRAM)을 NOR flash/baseband chipset업체들을 통해 핸드셋 제조사들에 공급한다. 과거 SRAM/PSRAM의 노키아 독점공급을 통한 2005년까지의 실적 급성장에도 불구, 이후 1) 스마트폰으로의 핸드셋 산업 중심 이동, 2) 글로벌 대기업들의 모바일용 반도체 시장 진입 등으로 2006년~2009년까지 지속 적자를 기록하였다. 그러나 스마트폰용 NAND
flash 대비 대기업들 (Micron, Toshiba 등)에게 상대적 매력도가 낮은 feature폰용 CRAM, 512M 이하 DDR 시장 공략으로 2010년 흑자전환에 성공하였다.
▶ 하반기부터 SiP 대세화로 CRAM 중심의 꾸준한 매출 증가 전망
1Q11부터 보여준 견조한 실적 (매출액 230억원, 영업이익 77억원) 증가세는 하반기에도 꾸준히 이어질 전망이다. 모바일 기기의 경박단소화 추세로 칩 패키징도 기존 MCP (Multi Chip Package) 방식 대비 고기능, 고집적화가 가능한 SiP (System in Package) 방식으로 진화하고 있기 때문이다. 메모리와 비메모리 반도체를 결합하는 SiP가 대세가 될 경우, 동사의 매출 수혜가 예상된다. 이종 반도체와의 결합에 필요한 고도의 CRAM 기술력으로 2H11 global feature폰 예상 수량 5.8억대 중 삼성전자 (자체조달) 물량 1.1억대를 제외한 물량의 상당부분
에 동사의 CRAM 공급이 가능할 전망이기 때문이다. 또한, NOR flash 등의 싱글 부품 대비 가격 변동이 미미해 가이던스 수준의 실적 시현은 어렵지 않아 보인다.
▶ 행사 가능 BW 물량의 오버행 리스크는 낮아
한편, 과거 발행한 BW 중 남아있는 물량은 339만주 (2회차 18만주, 행사가격 2,358원/ 3회차 321만주, 행사가격 1,090원)로 현 발행주식수 2,011만주의 약 17%에 해당한다. 미행사분 중 50%에 해당하는 대주주 물량은 향후 시장에 출회될 가능성이 매우 낮다는 점을 감안하면, 오버행 리스크는 제한적일 것으로 판단된다.
▶ 국내외 모바일용 반도체 업체들 대비 valuation 매력 존재
회사는 2011년 예상 매출액, 영업이익 및 순이익으로 각 900억원 (+66.1% YoY), 200억원(+25.8% YoY), 180억원 (+111.8% YoY) 수준을 제시하였다. 현 주가는 2011년 가이던스 기준 PER 4.3X로, 동사와 사업영역이 유사한 국내 업체 피델릭스 (모바일용 DRAM fabless)의 9.8X, global 업체 Winbond (동사의 PSRAM/CRAM Foundry+일부 직판)와 Spansion (동사의 MCP방식 고객사이자 NOR Flash 경쟁사) 평균 9.4X 대비 valuation 매력이 존재한다.
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[뉴스핌 Newspim] 이은지 기자 (soprescious@newspim.com)












