[뉴스핌=채애리 기자] 테스는 반도체 소자 제조용 기판 처리방법에 대한 특허권을 취득했다고 11일 공시했다.
회사 측은 이 처리방법에 대해 "반도체 소자 제조용 기판 처리 방법에 관한 것"이라며 "퍼지 가스가 반응 챔버에 주입된 상태에서 기판을 서셉터로부터 약간 들뜨게 이격시켜 가스가 기판과 서셉터의 사이로 유입되도록 함으로써 플라즈마로 인해 상기 기판과 상기 서셉터의 사이에 발생될 수 있는 정전기를 제거할 수 있다"고 밝혔다.
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[뉴스핌 Newspim]채애리 기자 (chaeree@newspim.com)












