삼성전자는 차세대 메모리 제품 생산을 위한 신규라인(16라인) 건설과, 30나노 D램 양산을 위한 15라인 CAPA 증설을 위해 메모리 반도체 투자를 당초 계획한 5.5조원에서 9조원대로 확대할 계획이라고 17일 밝혔다.
삼성전자의 16라인은 총 48만평 규모의 화성캠퍼스 가운데 현재 가동 중인 31만평을 제외한 17만평 부지에 들어선다. 오는 2011년부터 본격 가동에 들어가 12인치 웨이퍼로 월 20만매 이상을 생산하게 된다.
삼성전자의 반도체 신규라인 건설은 지난 2005년 15라인 이후 5년 만이다.
이번에 기공식을 가진 16라인은 완공까지 단계적으로 총 12조원 규모를 투자할 계획이다.
또 15라인의 CAPA 증설을 통해 올해 말까지 30나노급 D램 생산비중을 10% 이상으로 확대해 저전력·고성능 D램 공급 확대 요구에 적극적으로 대응해 나갈 계획이다.
한편, 시스템LSI도 45나노 이하 공정을 적용하는 모바일, D-TV 등 SOC 사업과 파운드리 사업 강화를 위해 2조원대 투자를 추진하여 고객들의 공급 확대 요구에 대응해 나간다는 전략이다.












