[뉴스핌=정탁윤 기자] 아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 초소형·초저전력 3세대 지상파 DMB 용 RF 및 베이스밴드 프로세서 통합 SoC(제품명: T3900)를 출시한다고 26일 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지의 이번 SoC 는 세계 최소형의 칩사이즈 (3.2mm x 3.2mm, FBGA)로 삼성, LG, 팬택, KT-Tech 등의 주요 휴대폰 제조사에서 이미 양산 중인 아이앤씨테크놀로지 기존 제품인 T3700 에 비해 칩사이즈를 36% 줄였다.
전력소모가 적어 T3900은 스마트폰에 매우 적합할 것이란 설명이다.
이앤씨테크놀로지 박창일 대표는, “지상파 DMB 용 통합 SoC 분야에서 이미 업계 최고의 기술로 시장 점유률 1위를 달성하고 있지만, 이에 머무르지 않고 자사 칩이 경쟁 제품이라는 생각으로 또 한번의 기록 경신을 하게 됐다"고 밝혔다.
아이앤씨테크놀로지의 이번 T3900은 휴대폰 제조사에 샘플 공급이 진행되고 있으며, 올해 상반기부터 본격 양산될 예정이다.












