하이닉스반도체의 상생협력 기술교류는 협력회사의 애로사항을 파악하고 이를 통한 기술지원과 양산 및 개발 적기 대응을 위한 기술력 향상을 지원하는 제도이다.
테스는 "하이닉스와 상생협력 기술교류 협약에 선정된 장비는 스트리퍼 장비"라며 "스트리퍼 장비(Spinel300)는 12인치 웨이퍼에서 포토레지스트(PR) 및 막질(Film)을 제거시키는데 사용된다"고 설명했다.
회사측은 특히 HDIS(High dose Implant Strip) 공정에 이 장비를 적용시키면 기존에 적용되던 애싱(Ashing)공정의 생략이 가능해 공정 및 시간 감소를 통해 제조비용을 절감시킬 수 있다고 강조했다.
테스 주숭일 대표는 "이번 고객사의 기술지원 및 교류를 계기로 연구개발을 강화해 스트리퍼(박리)장비의 양산화 및 반도체 장비 다변화에 더욱 매진하겠다”고 밝혔다.












