다음은 리포트 내용이다.
◆ Drive IC용 Bumping, 반도체/LCD용 현상액 전문업체
네패스는 반도체/LCD용 현상액, 디스플레이 Drive IC용 Bumping 전문업체이다. 네패스는 반도체용 현상액을 시작으로 LCD용 현상액, 디스플레이 Drive IC용 Bumping 등으로 사업영역을 확대해 왔다.
사업부는 전자재료 부문과 반도체부품 부문으로 구분된다. 전자재료 부문은 반도체/LCD용 현상액, LCD Color Filter용 컬러현상액 등을 주제품으로한다. 현상액은 노광공정 이후 물성이 변한 감광제를 선택적으로 제거하는 화학약액이다.
최근 Color Filter의 RGB 안료에 해당하는 Color Paste와 이를 응용한 기능성 유리제품 등을 추가했다. 주거래선은 삼성전자, LG디스플레이, 하이닉스 등이다. 반도체부품 부문은 2002년 디스플레이 Drive IC용 Bumping을 시작으로 Drive ICTesting/Packaging으로 확대되었다. Bumping이란 칩 단자와 외부전극 간의 전기적 연결을 위해 단자 표면에 돌기를 형성하는 공정으로 Drive IC의 경우 금을 주원료로 한다.
동사는 이 밖에도 이미지센서와 RF칩셋용 Solder Bumping과 RDL(Redistribution Layer)등으로 사업영역을 확대했다. 주거래선은 삼성전자, 하이닉스, LG전자, 매그너칩, Broadcom 등이다.
◆ 09년 연간 점진적인 실적개선 전망
2분기 Drive IC Bumping 수요 증가에 힘입어 매출액은 574억원(+25% q-q), 영업이익은 71억원(+73% q-q)을 기록했다. LCD업황 호조, 주거래선의 M/S 확대, 그리고 동사의 거래선 내 비중 확대 등이 주요인이다.
2분기 중에 삼성전자는 Drive IC 조달에 있어 외산 비중을 줄이고, 국산 비중을 높였다. 이 과정에서 네패스의 수혜가 있었다. 또한 동사의 Sony 내 비중은 70% 대에서 100%로 높아졌다. 이에 따라 동사의 Bumping 부문 가동률은 1분기 60%에서 90%로 개선되었다. 한편 외환관련이익 증가와 지분법평가손실 감소에 힘입어 영업외손익은 9억원으로 흑자를 기록했다.
3분기에도 국내 반도체/LCD 생산증가는 지속될 전망이다. 이에 따라 동사 매출증가도 지속될 것으로 보인다. 전자재료 부문은 완만한 성장세가 예상되며, Drive IC Bumping/Testing/Packaging 물량도 증가할 전망이다. 또한 삼성전자 중소형 패널 부문에 신규 진출함에 따라 추가적인 매출 증가도 기대된다.
한편 터치폰 비중확대에 따른 DDI 수요 증가도 부가적인 매출증가 요인이다. 3분기 회사측 가이던스는 매출액 610억원(+6%q-q), 영업이익 85억원(+20% q-q) 수준이다. 전방산업 호조와 동사의 거래선 내 비중
확대 추세를 고려할 때 실현 가능성이 높아 보인다.
◆ 실적의 안정성 부각될 전망
▲ 국내 영업 호조
전자재료 부문은 전방산업 호조를 바탕으로 완만한 증가세를 보이는 반면, 반도체부품 부문은 거래선 내 비중확대를 바탕으로 실적개선을 주도하고 있다. 향후 국내 LCD 생산증가로 Drive IC 수요는 지속적으로 증가할 전망이다. 동사의 2분기 실적을 통해 거래선과의 관계가 강화된 것으로 판단되는 만큼 동 부문 성장성은 낙관적이다.
▲ 자회사 실적부진 완화
네패스Pte.(싱가포르법인)가 Broadcom과의 거래를 확대시키고 있고, 경쟁업체인 Amkor의 300mm Solder Bumping 사업철수에 따른 반사이익도 기대된다. 2분기 영업이익이 흑자로 전환된 만큼 향후 지분법평가손실 감소가 예상된다. 또한 네패스신소재의 KIKO 계약이 2008년으로 만료됨에 따라 영업외손실 감소에 기여할 전망이다.
▲ 영업외 불안요인 경감
영업실적 호조에 따른 현금유입으로 금융비용이 경감될 전망이며, 원/엔 환율 하락으로 엔화차입금에 대한 외화평가이익 증가가 예상된다. 또한 파생상품계약이 2008년으로 만료된 점도 영업외손익 개선 요인으로 평가된다.












