이는 지식경제부가 주관하는 사업으로, 한미반도체는 300mm급 반도체 후공정용 패키징장비 개발을 맡았다.
연구기간은 지난 1일부터 2013년 2월 28일까지, 48개월이다.
총사업비 중 회사개발장비의 사업비는 48억4000만원이며, 이중 정부출연금은 24억2000만원 민간부담금은 24억2000만원이다.
과제가 완료될 경우 특허권은 한미반도체의 소유가 된다.
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