다음은 리포트 내용.
■예상보다 강한 NAND 가격의 상승세
- 3월 9일, NAND 8Gb MLC 가격은 +7.92% 상승한 2.15 달러, 16Gb MLC 가격은 +9.00% 상승한 2.68 달러를 기록. 특히 16Gb MLC 제품은 상승폭이 높았으며, 16Gb MLC Contract 가격 프리미엄이 -11.0%를 기록하여 향후에도 안정적인 가격 흐름이 예상된다는 점이 긍정적.
■한정된 Player로 인해 감산 효과가 크며 Smartphone 시장의 성장 또한 긍정적
- NAND 역시 NAND 역시 DRAM과 마찬가지로 전반적인 거래는 미진한 상황이지만, 1)DRAM에 비해 Player들이 한정되어 있어 Toshiba 등의 감산 효과가 크게 나타나고 있으며, 2)하이닉스의 41nm 공정은 양호하게 진행되고 있으나 본격적인 양산 시점은 하반기 이후로 예상되어 8인치 Fab fade-out 이후 하이닉스의 M/S 회복이 미진하고, 3)Notebook 업체들의 Smartphone 시장 진출 등 Smartphone 시장에서의 NAND 수요 확대 기대감이 존재.
■향후 NAND 가격은 보합세 예상
- 그러나 아직 선진국 경기의 회복이 불확실하고, 전반적인 거래가 미진한 상황이라는 점은 향후 NAND 가격의 상승세를 제한하는 요소. 8Gb MLC 제품의 Spot 가격이 3.14 달러로 삼성전자 등 선발 업체의 Cash Cost를 상회하고 있다는 점도 부담임. 다만 아직 하이닉스의 M/S 회복은 지연되고 있기 때문에 향후 NAND 가격은 보합세를 유지할 전망.
■DRAM 가격의 상승 반전이 지연되고 있으나, 국내 업체들에게 유리한 상황
- DRAM 가격의 상승 반전은 지연되고 있으나, 현재의 상황은 국내 업체들에게 유리한 상황임.
- 1)대만 업체들의 통합 회사인 TMC(Taiwan Memory Corporation)는 Elpida 또는 Micron을 합작 파트너로 생존이 가능하지만, Nanya(2008년 M/S 6.0% 추정) 등 Trench 계열 업체들은 Stack 전환이 필요하여 시너지 효과를 내기에는 시간이 필요.
- 2)Elpida는 자금난에 시달리고 있으며, 50nm대 공정 전환에 어려움을 겪고 있어 50nm대 DRAM 양산은 2009년 말에나 가능할 것으로 판단. 반면 삼성전자는 56nm 생산 비중이 15%, 하이닉스는 54nm 생산 비중이 30% 수준에 달하여 원가 경쟁력을 확보. DDR2 1Gb 제품의 경우, 50nm대 공정의 Cash Cost가 1.2~1.3 달러 수준으로 추정되지만 현재 Spot 가격은 0.8 달러를 하회하고 있어 50nm대 공정의 양산 여부가 사실상 향후 DRAM 업체들의 생존을 결정.












